目前IPC已起草：IPC-7251<http://www.ipc.org/committeedetail.aspx?Committee=1-13> Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard
另外，AJ-820A中有部分描述：
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Best regards
IPC中文培训官网：http://www.ipc.org.cn/Training-Certification/index.html
孟丽红
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Jian He 何健
发送时间: 2012年6月12日 11:12
收件人: TGAsia
主题: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
一般要求是这样的：
手插DIP元件焊盘孔径：d（元件脚直径）+0.2mm
AI元件焊盘孔径：d+0.3或0.4mm，一般根据机台的精度来试验制定的
貌似IPC也有这方面的标准吧，之前听说过 IPC-7352，但是至今还没见过这个标准呢，可以去了解下
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制造处(MFG)/工业工程部(IE) /何健
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> 代表 Shirley He
发送时间: 2012年6月12日 9:58
收件人: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
主题: Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
各位高手，
请教一下，圆柱体的元器件和PCB PAD的设计有要求吗？如果有，应该参考那份标准？
还有，通孔元气件引脚的直径和PCB 通孔开口的比例应该怎样计算才能满足上锡要求，有没有标准可以参考？
谢谢了！
Shirley He
2012/06/12
Jessy Lai <[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
Sent by: TGAsia <[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
2012-06-07 13:42
Please respond to
Jessy Lai <[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
To
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cc
Subject
[TGAsia] 答复: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
元件引脚直径与PCB焊盘孔径应遵循以下关系：
元件脚直径 PCB焊盘孔径
D<=等于1.0mm D+0.3/0.15mm
1.0mm < D <=等于1.0mm D+0.4/0.2mm
D>2.0 D+0.5/0.2mm
Thanks & Best Regards,
PE Jessy.Lai
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> 代表 Wen Zhong 钟文
发送时间: 2012年6月7日 12:58
收件人: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
主题: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
Dear all：
我觉得有道理，我们公司现在的CEM-1 板材的孔洞也非常严重。孔与引脚直径的匹配我认为是一个非常重要的因子。
现在我们是0.4，但是有实验表明，0.3以下是比较优的匹配
BR
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> 代表 Tang Xianjun
发送时间: 2012年6月7日 10:59
收件人: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
主题: [TGAsia] 回覆: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
还有一个重要的因素，元件脚大小和孔径的匹配性。如果超过0.2mm，引起焊接锡洞的风险也大大升高。個人非常不贊同你的觀點，因為你的這個結論是錯誤的。
Best Regards
寄件者: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> 代理 维乐他爸
寄件日期: 2012年6月7日 10:23
收件者: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
主旨: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
还有一个重要的因素，元件脚大小和孔径的匹配性。如果超过0.2mm，引起焊接锡洞的风险也大大升高。
------------------ 原始邮件 ------------------
发件人: "Bohao Zhou"<[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>;
发送时间: 2012年6月7日(星期四) 上午9:48
收件人: "TGAsia"<[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>;
主题: [TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
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发件人: BOHAO ZHOU/AOTA/SPEED
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抄送: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
日期: 2012-06-07 09:44
主题: 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
关于这个问题我们做了很多实验,减少和增大松香的量,增加预热的时间,提高焊接温度
和时间,但是效果都不是很明显,
也尝试过基板预烘干(这个有点效果,但不能彻底解决问题),想请问一下基板预烘干的
温度和时间一般设定为多少度烘干多长时间呢?
基板断面分析\X-RAY 也作过,但是还是没有找到真正的原因.
想请问还可以从哪些方面分析找原因呢?
发件人: <[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
收件人: <[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
日期: 2012-06-07 09:05
主题: Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
发件人： TGAsia <[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
这种情况还有一种可能，波峰焊在焊接前需要喷涂flux，flux受热时会发生分解产生
气体，要是喷涂的量过大或是flux的活性过强，产生的气体来不及排除，就有可能在
焊点中产生针孔
Thanks and Best Regards
Sonic Lu 陆尚
宠辱不惊，闲看庭前花开花落
去留无意，漫随天外云卷云舒
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"Yun, Xunisa (惲黎銀 IES)"
<[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
Sent by: TGAsia <[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>> To
<[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
cc
2012-06-06 20:07
Subject
[TGAsia] 答复: [TGAsia] 请
Please respond to 教,焊锡引脚上有空洞的原因及
"Yun, Xunisa (惲黎銀 IES)" 判定基准
<[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
我们称之为吹孔，通常是由于PCB 孔壁镀铜异常造成基材膨胀产生的气体外泄所
致，以我们的经验责任判定都是属PCB供应商的，可追偿。
通常需要切片进一步分析才能得到真正原因。
Best Regards
Xunisa, Yun
EXT: 63184，MVPN：663184
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> 代表 Bohao Zhou
发送时间: 2012年6月6日 10:10
收件人: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
主题: [TGAsia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
请教各位专家一个问题:
基板在过完波峰焊以后,焊锡引脚上会发生空洞.
附照片:
(Embedded image moved to file: pic17035.gif)
请问产生空洞的原因会有哪些呢?另外IPC中有没有关于这方面的判定基准呢?
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