Dear Xunisa,
是有关的， 我们是做通讯电源产品的，产品结构应该算得上复杂，我们对件脚与孔径相互匹配在公司内部的设计规范上是专门有严格规定的，正如各位所述的原因，皆有可能， 但锡洞究竟主要是由什么引起，还得现场不断试验求证。
From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of "Yun, Xunisa (惲黎銀 IES)"
Sent: 2012年6月7日 15:59
To: [log in to unmask]
Subject: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
Dear all：
零件脚与孔径相互关系，与焊点锡洞有必然的联系吗？
从我司的实践看有点牵强，过多的情况都是因为PCB的原因造成的，况且这个案例匹配性问题不大。
至于Flux用量，这个因子完全可以做试验验证，除非Flux受了污染或其他异常。
Best Regards
Xunisa, Yun
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 David Lau
发送时间: 2012年6月7日 15:31
收件人: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
主题: Re: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
Dear all,
我也赞同，现场经验手插作业的不要超过0.2mm，AR/RI 不要超过0.4mm(因要弯脚)
From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> On Behalf Of Tang Xianjun
Sent: 2012年6月7日 13:38
To: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
Subject: [TGAsia] 回覆: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
Hi,WEN:
贊同你的意見，不過孔徑比大小要根據孔徑來決定，不能一刀切。
Best Regards
寄件者: Wen Zhong 钟文 [mailto:[log in to unmask]]
寄件日期: 2012年6月7日 12:58
收件者: Tang, Xian-Jun (唐先俊 IAC-P); [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
主旨: 答复: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
Dear all：
我觉得有道理，我们公司现在的CEM-1 板材的孔洞也非常严重。孔与引脚直径的匹配我认为是一个非常重要的因子。
现在我们是0.4，但是有实验表明，0.3以下是比较优的匹配
BR
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> 代表 Tang Xianjun
发送时间: 2012年6月7日 10:59
收件人: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
主题: [TGAsia] 回覆: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
还有一个重要的因素，元件脚大小和孔径的匹配性。如果超过0.2mm，引起焊接锡洞的风险也大大升高。個人非常不贊同你的觀點，因為你的這個結論是錯誤的。
Best Regards
寄件者: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> 代理 维乐他爸
寄件日期: 2012年6月7日 10:23
收件者: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
主旨: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
还有一个重要的因素，元件脚大小和孔径的匹配性。如果超过0.2mm，引起焊接锡洞的风险也大大升高。
------------------ 原始邮件 ------------------
发件人: "Bohao Zhou"<[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>;
发送时间: 2012年6月7日(星期四) 上午9:48
收件人: "TGAsia"<[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>;
主题: [TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
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发件人: BOHAO ZHOU/AOTA/SPEED
收件人: <[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
抄送: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
日期: 2012-06-07 09:44
主题: 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
关于这个问题我们做了很多实验,减少和增大松香的量,增加预热的时间,提高焊接温度
和时间,但是效果都不是很明显,
也尝试过基板预烘干(这个有点效果,但不能彻底解决问题),想请问一下基板预烘干的
温度和时间一般设定为多少度烘干多长时间呢?
基板断面分析\X-RAY 也作过,但是还是没有找到真正的原因.
想请问还可以从哪些方面分析找原因呢?
发件人: <[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
收件人: <[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
日期: 2012-06-07 09:05
主题: Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
发件人： TGAsia <[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>>
这种情况还有一种可能，波峰焊在焊接前需要喷涂flux，flux受热时会发生分解产生
气体，要是喷涂的量过大或是flux的活性过强，产生的气体来不及排除，就有可能在
焊点中产生针孔
Thanks and Best Regards
Sonic Lu 陆尚
宠辱不惊，闲看庭前花开花落
去留无意，漫随天外云卷云舒
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我们称之为吹孔，通常是由于PCB 孔壁镀铜异常造成基材膨胀产生的气体外泄所
致，以我们的经验责任判定都是属PCB供应商的，可追偿。
通常需要切片进一步分析才能得到真正原因。
Best Regards
Xunisa, Yun
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> 代表 Bohao Zhou
发送时间: 2012年6月6日 10:10
收件人: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
主题: [TGAsia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
请教各位专家一个问题:
基板在过完波峰焊以后,焊锡引脚上会发生空洞.
附照片:
(Embedded image moved to file: pic17035.gif)
请问产生空洞的原因会有哪些呢?另外IPC中有没有关于这方面的判定基准呢?
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