Hi Raymond,
Thanks for your information.
如您所述,此案我們與板廠都重點放在“孔與孔間微短路”,且目前我們也都達成共識造成微短路的原因為CAF.
a.
具體如下:
1.
板廠生產時孔與孔間開路阻抗規格為大於40MΩ<庫存未使用PCB測100PCS符合其規格>,而出現異常的阻抗已降至幾百或幾千歐姆;
2.
針對出現阻抗異常的PCBA金相切片觀察孔與孔間發現其PP層較為疏鬆,且在玻纖絲間EDX分析到銅元素;
ç因出現異常集中在某幾個D/C, 其中一個D/C 占70%,同時,板廠也承認批次間制程存在差異,集中出現問題的D/C壓合較差些;
3.
該板廠的此款PCB我司已使用2年了,直到最近才發生,其生產週期從11年下半年的PCB開始出現問題;
4.
我司同時還使用另外一家板廠的該款PCB,都沒有發生任何異常;
5.
兩家板廠的最明顯的差異是:
出問題板廠的鑽頭使用0.3造成孔與孔間絕緣距離為9.3mil,而沒有出問題的板廠鑽頭使用.25造成孔與孔間絕緣距離為11.8mil
b.
目前技術分歧是:
1.
板廠認為其生產的PCB都符合IPC 6012C的規範,造成問題是當初設計的間距過小,且未使用Anti CAF的材料,
同時,其建議庫存品繼續使用,風險較低;
2.
而我司的觀點是:
2.1
設計會有影響,但並未所有D/C PCB都發生且該PCB有100多處這樣設計的間距,且另外一家板廠同樣設計並未異常,
所以,設計并非主因;
2.2
因問題集中在批次間,我們希望板廠切實調查制程間差距,找出真正的Root cause,例如:您下面提到的幾條。
c.
目前我們的困擾:
板廠堅持認為其都符合IPC 6012c的規範,所以,沒有進行真因的進一步查證。
希望,各位專家可以告知其是否真的都符合IPC的規範?
BR,
Michael
From:
TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of QA-李曼[Raymond]
Sent: Tuesday, April 03, 2012 9:45 AM
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGAsia] FW: 請教關於PCB產生CAF的原因
Hi Michael:
PCB厂商看似在混淆视听,此事件的重点放在“孔與孔間微短路”。
暂不讨论孔间距的缩小与短路的相关性(这是供应商要识别的内容,以利后续改善),此刻只需提出为何使用3-6月短路,其开路测试的规格是多少(10Mohms)?此不良品出厂前与现在阻抗是否一致?
如果要讨论CAF的成因,更多的会聚焦在以下几个制程:
-
压合品质(包括基材,PCB lay-up)
-
钻孔品质(粗糙度)
-
其它
為何PCB孔與孔間都符合還會出現CAF的狀況,還是其實存在不符合規範的地方
我之前看过一个case:打印机的主板short,位置上也是临近2个孔短路,改天发给你看看。
Raymond
From:
TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of Chen Hao
Sent: Tuesday, April 03, 2012 9:14 AM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGAsia] FW: 請教關於PCB產生CAF的原因
Hi All,
大家好!近日,敝司一款通訊ADSL產品在終端客戶處使用3~6個月左右,
即出現PCB孔與孔間微短路現象,針對此類不良品進行金相切片分析如圖。
PCB板廠告知結果均符合IPC 6012C中的要求,所以,我想請教各位專家,
為何PCB孔與孔間都符合還會出現CAF的狀況,還是其實存在不符合規範的地方。
另外,針對以下裱中黑框標示的部份是否合理。
備註:因為我查閱IPC-T-50J名詞解釋導體間距的典型圖片沒有秀出孔間距部份。
BR,
Michael
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