Hi Raymond,

 

Thanks for your information.

 

如您所述，此案我們與板廠都重點放在“孔與孔間微短路”，且目前我們也都達成共識造成微短路的原因為CAF.

 

a.    具體如下：

1.     板廠生產時孔與孔間開路阻抗規格為大於40MΩ<庫存未使用PCB測100PCS符合其規格>，而出現異常的阻抗已降至幾百或幾千歐姆；

2.    針對出現阻抗異常的PCBA金相切片觀察孔與孔間發現其PP層較為疏鬆，且在玻纖絲間EDX分析到銅元素；

ç因出現異常集中在某幾個D/C, 其中一個D/C 占70%，同時，板廠也承認批次間制程存在差異，集中出現問題的D/C壓合較差些；

3.    該板廠的此款PCB我司已使用2年了，直到最近才發生，其生產週期從11年下半年的PCB開始出現問題；

4.    我司同時還使用另外一家板廠的該款PCB，都沒有發生任何異常；

5.    兩家板廠的最明顯的差異是：

出問題板廠的鑽頭使用0.3造成孔與孔間絕緣距離為9.3mil，而沒有出問題的板廠鑽頭使用.25造成孔與孔間絕緣距離為11.8mil

 

b.    目前技術分歧是：

1.     板廠認為其生產的PCB都符合IPC 6012C的規範，造成問題是當初設計的間距過小，且未使用Anti CAF的材料，

同時，其建議庫存品繼續使用，風險較低；

2.    而我司的觀點是：

2.1         設計會有影響，但並未所有D/C PCB都發生且該PCB有100多處這樣設計的間距，且另外一家板廠同樣設計並未異常，

所以，設計并非主因；

2.2        因問題集中在批次間，我們希望板廠切實調查制程間差距，找出真正的Root cause，例如：您下面提到的幾條。

 

c.    目前我們的困擾：

板廠堅持認為其都符合IPC 6012c的規範，所以，沒有進行真因的進一步查證。

希望，各位專家可以告知其是否真的都符合IPC的規範？

 

 

 

Hi Michael:

PCB厂商看似在混淆视听，此事件的重点放在“孔與孔間微短路”。

暂不讨论孔间距的缩小与短路的相关性（这是供应商要识别的内容，以利后续改善），此刻只需提出为何使用3-6月短路，其开路测试的规格是多少（10Mohms）？此不良品出厂前与现在阻抗是否一致？

如果要讨论CAF的成因，更多的会聚焦在以下几个制程：

-          压合品质（包括基材，PCB lay-up）

-          钻孔品质（粗糙度）

-          其它

為何PCB孔與孔間都符合還會出現CAF的狀況，還是其實存在不符合規範的地方

我之前看过一个case：打印机的主板short，位置上也是临近2个孔短路，改天发给你看看。

 

Raymond

 

Hi All,

 

大家好！近日，敝司一款通訊ADSL產品在終端客戶處使用3~6個月左右，

即出現PCB孔與孔間微短路現象，針對此類不良品進行金相切片分析如圖。

PCB板廠告知結果均符合IPC 6012C中的要求，所以，我想請教各位專家，

為何PCB孔與孔間都符合還會出現CAF的狀況，還是其實存在不符合規範的地方。

 

另外，針對以下裱中黑框標示的部份是否合理。

備註：因為我查閱IPC-T-50J名詞解釋導體間距的典型圖片沒有秀出孔間距部份。

 

 

BR,

Michael

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