不用測試，按照IC潮濕等級管控就可以了。生產流程就跟打PCB板一樣，不同的是需要切割，你司無法進行，委外加工即可。

 

寄件者: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代理 刘兵
寄件日期: 2011年11月9日 14:44
收件者: [log in to unmask]
主旨: [TGAsia] 模块的包装

 

大家好!

公司自研了一款模块，准备按贴片化进行包装，请教大家：

1.哪家可以测试这种模块（PCB组件）的潮敏等级？联系了赛宝无法测试。

2.哪里有可耐高温的圈装载带或托盘，以及潮敏感标签、真空包装袋？

3.这种模块的生产流程

       以前没有模块生产经验，还请各位指教。谢谢！

刘 兵    

电话/TEL：(086)-591-87863025

 


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