Hi all

我们也遇到焊盘发黑的问题，是浸锡工艺的（immersion tin）,但至今没找到根本原因。

有的DC都不好，有的DC的部分好。PCB供应商也不知道什么原因。

图片显示如图，似乎是堆锡。

哪位大侠能给些经验分享一下。

谢谢！

Hi Wuhao

1.     化金黑墊產生自ENIG過程中,酸洗的物質殘留(不同廠商的藥水作用不同)所以過爐後會看見金鎳層被焊錫剝離後,銅層被酸性物質強氧化產生的黑色狀態(也混雜著鎳)

2.     基本上化金黑墊必須報廢,因為有信賴性問題(表示整塊PCB在化金製程中都有酸性物質殘留可能,且不固定點),酸的腐蝕現在就過爐後不出現,你的產品出貨到客戶端也會很快繼續腐蝕,撐不了多久,客戶屆時如果遭遇到大規模退貨,切片一看,發現是PCB問題,以後賠償更嚴重,長痛不如短痛,別想特採了,風險很高

3.     不過因為您的相片拍照有色差,無法直接判斷是黑墊,請直接把PCB板的金層刮開,直接看未過爐前的PCB金層下方,銅鎳層的部分是否有異常顏色?很嚴重的黑墊甚至會有類似像鐵鏽一樣的膨脹分子結構(用金相顯微鏡去看)

4.     黑墊清洗表面是沒用的,叫供應商把槽液更換頻率提高,特別是鈀槽後的水洗段

5.     黑墊這種問題幾乎PCB廠都知道該如何處理,您們的PCB是哪家廠商?分享一下,我們也順便留意一下

Hi Vince  & all ：

补充说明一下：

1. 此板为 ENIG 工艺，图示凭经验判断非锡面氧化

2  .此板在我司波峰焊制成中出现此类不良，此前还需要进行回流焊接，其中波峰焊插件孔至少10多个，出现问题的地方也不规律，所以可排除元器件不良

前面有位同仁说此类缺陷可以接受，不知道是IPC 中否有相关标准说明，烦请告知，vendor 方面还在积极处理，但未有更好的方法，因为此前退板给他们做清洗表面处理，不良率未曾有改善

thanks

wuhao

From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of Vince Tian
Sent: Thursday, June 30, 2011 5:25 PM
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGAsia] PCB 黑焊盘--- 如何对已出现问题的PCB 做相应处理

Hi

如果你是PCB生产商,你可以看看是否是锡面氧化;

如果你是PCBA生产商,为了验证可靠性,你可以尝试可焊性和热冲击实验来决定是否CONCESSION ACC,更重要的是反馈给PCB厂商.

BR

VINCE 

Dear all :

请教大家！
 请问已经出现了黑焊盘的PCB ,怎么处理比较好;也就是说，在焊接前针对已有问题的PCB ，我们怎么处理能减少这种黑焊盘问题的出现呢?

Best regards,
HAO
IQC Dept.
In-Tech Electronics Ltd.
2 Qihang Industrial Park Haoxiang Road, Shajing,Baoan, Shenzhen,P.R,China
Tel  : +86 755 33262633