Hi all

哪位大侠能分享一下经验。图片中引脚周围焊锡表面的物质是什么？（颜色为黄黑色，清洗不掉）

现象出现在波峰焊之后，为无铅3级产品。

请问这种现象正常否，适用IPC 610E里的哪一条？是否可以接受？

这种现象的原因有哪些？怎样避免？

Thanks!

BR/Eileen

From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of ??
Sent: Thursday, July 21, 2011 2:39 PM
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGAsia] 板边白色粉尘状物质

原因分析：

1、可能是你PCB材质不易分板作业，所以在分板作业时，就会出现基板硬撕裂现象，也就是图示那种板边出现的物质。

2、可能是你PCB V_CUT设计不到位，所以在分板作业时，基板的分割切线不是正对V-CUT，因此也会出现图示那咱板边出现的物质。

影响说明：

1、在不影响装配、外观及其它性能方面外，个人认为是没有关系的。

2、对于CCD、镜头、摄像头基板页言，若基板分板后有这种物质出现，就要注意了，可能表象不会有什么特别影响，但若经过振动、摇晃等场合时，可能会出现边板物质的脱落，从而引起相应取影的不良、异物、杂点现象，所以此时个人建议制成警示，最好改变拼板方式！

以上

个人掘见！仅供参考！

----- Original Message -----

From: [log in to unmask] href="mailto:[log in to unmask]">Kevin Qu

To: [log in to unmask] href="mailto:[log in to unmask]">[log in to unmask]

Sent: Thursday, July 21, 2011 2:23 PM

Subject: [TGAsia] 板边白色粉尘状物质

All

参考附件图片，分板后有一部分板的板边发现有白色粉尘状物质，请问是什么原因导致？有什么样的影响？

BRs！

Kevin Qu

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