发件人： "Charlotte "Yu" HAO" <[log in to unmask]>
收件人： [log in to unmask]
发送日期： 2011/2/25 (周五) 9:51:55 上午
主 题： [TGAsia] 6-10bCN技术组组建中并即将启动IPC-SM-785中
文版的开发！
各位好：
电子组装引入无铅焊料后，无铅焊点的可靠性一直是业界关注的焦点。
6-10bCN技术组是TGAsia在2011年度成立的第一个关于焊点可靠性的技术组，诚邀您的加入！
报名截止日期：2011年3月1日（下周二）
邀请函
——6-10bCN技术组招募成员开发IPC-SM-785中文版
IPC-SM-785是一份关于表面贴装焊接连接加速可靠性测试的指南，其英文版已于1992年11月正式发布。TGAsia即将成立6-10bCN技术组，启动IPC-SM-785中文版的开发工作。
6-10bCN将翻译、审核、出版IPC-SM-785的中文版标准，并与美国的技术组共同审核、更新这项标准。
6-10bCN技术组的主席将由来自华测检测技术股份有限公司的杨振英担任。
感谢华测检测技术股份有限公司提供IPC-SM-785的中文译稿！
6-10bCN即将
于2011年3月16日（2011CEMAC上海期间）在上海召开第一次技术组审核会议。
诚邀更多的技术人员加入6-10bCN并参与IPC-SM-785中文版的开发！
联系人：郝宇：
[log in to unmask]<mailto:
[log in to unmask]>；电话：13823187909
杨振英：
[log in to unmask]<mailto:
[log in to unmask]>
如您确认愿意参与IPC-SM-785中文版的开发，请填妥下表后，回传给郝宇。
注册信息表 Registration Form
姓名
Name
电话
Tel/Cell
公司名
Company Name
职务
Title
邮件地址
E-mail
Add
公司地址
Company Add
Invitation
6-10bCN is recruiting members to develop IPC-SM-785 in Chinese
IPC-SM-785 is Guideline for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments. TGAsia is setting up 6-10bCN and kicking off the development of its Chinese version.
At first, the group will translate and review the document into Chinese, at the same time, it will develop and update its new revesions together with 6-10b in USA.
John Chen will be undertaking the Chairman of 6-10bCN, who is from IST(Shenzhen).
Thanks IST(Shenzhen) for providing the Chinese draft of IPC-SM-785!
6-10bCN is going into have its first review meeting in Shanghai on Mar 16th.
More technicians and experts are sincerely welcome to join 6-10bCN and take participate in the development of IPC-SM-785!
Please contact with
Hao Yu:
[log in to unmask]<mailto:
[log in to unmask]> , Mobil: 13823187909
Eagle Yang:
[log in to unmask]<mailto:
[log in to unmask]>
If you would like to take participate in the development of IPC-SM-785, please kindly fill out the following form and pass it to Hao Yu.
注册信息表 Registration Form
姓名
Name
电话
Tel/Cell
公司名
Company Name
职务
Title
邮件地址
E-mail Add
公司地址
Company Add