Owen Zhou，您好！
 
　　

将3M600#胶纸（宽12.5mm，长50mm）在线路图形表面上贴最少50mm长的胶带，挤走空气泡，在一分钟内，用手将胶带接近垂直板面扯起，胶带只用一次。目检胶带和样板测试区，来确定阻焊膜是否从基板或裸金属导体从样板上剥离、开裂或分层。若出现剥离、开裂或分层则评定该试样阻焊膜附着力不足。

 
======== 2011-03-16 13:30:19 您在来信中写道： ========
 

Hi, all:

 

下午好！

请问PCB板绿层的表面附着力的测试方法应采用什么标准？

其附着力的标准是多少？

谢谢！

 

Owen Zhou


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　　　　　　　　致
礼！

 
　　　　　　　　　　　　　　孔亮/生产技术部
　　　　　　　　　　　　　　[log in to unmask]
　　　　　　　　　　　　　　　2011-03-16
 

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