各位TGAsia论坛成员：
大家好！在IPC技术组成员的共同努力下，《IPC-4101C-CN 刚性及多层印制板⽤基材规范》和《IPC-1601
Printed Board Handling and Storage Guidelines 》已于2010年8月出版。以下是这两本标准的介绍，供各位参考，希望能给各位的工作带来帮助。如各位有需要则可以联系我们购买纸质版或电子版。会员公司还可以享受IPC会员裨益，下载免费的电子版。
IPC-4101C-CN
Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer
Printed Boards (Chinese Language)
简要介绍本规范包括了主要用于电气和电子电路中的刚性及多层印制板的基材（即层压板或粘结片）的要求。共包含66个规格单，可使用键词进行查找。键词可使用户查找到若干同类材料，但这些材料的层压板和/或粘结片属性又略有不同，用户可根据具体的需求进行选择。C版本新增了11个规格单，扩充了已有的层压板和粘结片规格单，可应用于无卤、无铅、高散热性能或高速/高频性能等领域。全文共137页。英文版于2009年8月发布。
Printed Board Handling and Storage Guidelines
The
industry's sole guideline on the handling, packaging and storage of printed
boards. The guidelines in this document are intended to protect printed boards
from contamination, physical damage, solderability degradation and moisture
uptake. Consideration is given to packaging material types and methods,
production environment, handling and transport of product, establishing
recommended moisture levels, establishing baking profiles for moisture removal
and the impact of baking on printed board solderability. 18 pages.
.
Best Regards
Paul Zong 宗云龙
IPC China
上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB
Suite 16AB，Shengquan
Building，#28 Tan
Jiadu Rd., Putuo District, Shanghai 200063 PRC
Tel: +86 21 54973435*605
Fax: +86 21 54973437
MP: +86 139 1855 2463