各位前辈：

我现在遇到一个问题请教一下各位，希望赐教：我们的PCB材质是RF4  OSP  裸铜.

PCB 在焊膏印刷不良时，我们会将不良的PCB做清洗的动作，但清洗后的PCB在过回流焊后有发现PCB氧化的现象（整片产品在露铜的地方发红）.

请问：1.是否有关于PCB氧化的标准。或各位在实际工作中的处理方法.

       2.PCB在焊膏印刷不良时，是否有好的处理建议

Regards

YF WANG