Design Tool Technology Interchange
不同设计工具之间的数据交换
Component Assembly Attachment Methodology
元器件组装连接方法
(Reliable Footprint and Land Pattern Configuration in a Lead-Free Environment)
无铅环境下可靠的焊盘图形构造
时间: 2009年3月17-18日 / Date: Mar 17-18, 2009
地点: 上海市浦东新区新国际博览中心 / Venue: Shanghai New International Expo Center
讲师: Dieter Bergman (IPC USA) / Instructor: Dieter Bergman (IPC USA)
授课语言: 英文 / Language: English
Purpose培训目的
The purpose of this report is to establish the strategy for the development and execution of a two day exercise that explains two standards
for mounting electronic components to printed boards (IPC-7351 and IPC-7251) and provides the training for the implementation of the
techniques performed by the “PCB Matrix Calculator” electronic land pattern generator.
本专题讲座旨在通过为期两天的课程, 解读两项将电子元器件贴装在印制板上的标准----IPC-7351和IPC-7251, 及使用"PCB焊盘图形计算器"生成
焊盘图形的技巧.
Introduction on the course 课程介绍
IPC-7351
Generic Requirements for SurfaceMount Design and Land Pattern Standard
表面贴装设计及焊盘图形标准通用要求
This popular standard covers land pattern design for all types of passive and active components, including resistors, capacitors, MELFs, SSOPs,
TSSOPs, QFPs, BGAs, QFNs and SONs. The standard provides printed board designers with an intelligent land pattern naming convention, zero
component rotations for CAD systems and three separate land pattern geometries for each component that allow the user to select a land pattern
based on desired component density. Revision A now includes land pattern design guidance for lead free soldering processes, reflow cycle and
profile requirements for components and new component families such as numerous forms of chip array packages and "pull-back" QFN and SON devices.
此标准运用广泛，涵盖了所有被动及主动元器件的焊盘图形设计，包括：电阻、电容、MELF、SSOP、TSSOP、QFP、BGA、QFN及SON。
此标准为印制电路板设计师提供了智能的焊盘图形命名规则，在CAD系统中元器件不用旋转，每个元器件都有三种不同的焊盘图形，以使用户能根据
要求的元器件密度选择焊盘图形。此标准A版本中还概述了用于无铅焊接工艺的焊盘图形设计指南，该指南涉及元器件和新元器件系列如片式元器件
阵列封装及“端子回缩”的QFN和SON器件的再流周期和温度曲线的要求。
IPC-7251
Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard
通孔设计及焊盘图形标准的通用要求
Class Size班级规模: 30人
Training Materials培训资料
· The handbook training Syllabus 培训大纲手册
· A copy of IPC-7351 1本IPC-7351标准
· A copy of IPC-7251 1本IPC-7251标准
· A piece of CD 1张CD
· Copies of presentations 讲师讲义
Remark: The instructors will require internet access during the class in order to demonstrate the linkage to component manufacturers’ data sheet
however the attendees will not need the same capability. Attendees will be encouraged to bring their laptops to the class and will be provided a
CD that contains the “Calculator” tools and several video presentations that they can review after attending the two day event in order to re-familiarize
themselves with the tools capability.
注：讲课期间要求讲师的电脑能登陆互联网以便链接元器件制造商的数据库并将信息展示给学员看,但不要求每个学员能上网. 学员最好能携带个人笔记本
电脑上课,因为每个学员将会配备有一张培训用的CD, CD内容包括计算工具及一些演讲录像.学员可以在两天的培训后继续使用此CD以便再次熟悉计算工具的使用.
Price价格
Member 会员价：￥3000元/人/2天 Non-member 非会员价：￥4000元/人/2天
Agenda for Presentation 讲座日程安排
Mar.17, 2009 Tuesday 2009年03月17日 星期二
Mar. 17 am
Subject
3月17日上午
主 题
8:00
REGISTRATION
8:00
报到、注册
8:30
WELCOME AND OPENING REMARKS
8:30
致欢迎词及自我介绍
9:00
STANDARDIZATION PRINCIPLES AND DEVELOPMENT BACKGROUND
9:00
标准化原理及发展背景
OVERVIEW OF MATHEMATICAL MODELING AND USE OF TOOLS
概述数学建模及工具的使用
10:15-10:25
Break
10:15-10:25
休息
10:25-12:15
COMPONENT DESCRIPTION AND RELIABLE MOUNTING CRITERIA
10:25-12:15
元器件描述及可靠的贴装标准
IMPACT OF AUTOMATION AND COMPUTER LIBRARY DEVELOPMENT
自动化及计算机库的影响
12:15-13:15
Lunch Time
12:15-13:15
午餐时间
Mar. 17 pm
Subject
3月17日下午
主 题
13:15
THROUGH HOLE COMPONENT CRITERIA
13:15
通孔元器件标准
CONNECTORS, HEADERS AND MECHANICAL HARDWARE
连接器、端子及机械部件
15:15-15:25
Break
15:15-15:25
休息
15:25-17:00
SURFACE MOUNT DISCRETE COMPONENTS AT EVERY TURN
15:25-17:00
无处不在的表面贴装分立元器件
SEMICONDUCTOR PACKAGE STYLES AND THEIR ATTCHMENT
半导体封装类型及其连接
Mar.18, 2009 Wednesday 2009年03月18日 星期三
Mar.18 am
Subject
3月18日上午
主 题
8:00
PRESESSION COFFEE BREAK
8:00
休息
8:30
RECAP OF PREVIOUS DAY’S EVENTS
8:30
复习前一天的课程
9:00
DESIGN TOOL LIBRARY CREATION CAPABILITY
9:00
设计工具库的创建能力
TAILORING THE CALCULATOR DESCRIPTION
根据要求调整计算器
10:00-10:10
Break
10:00-10:10
休息
10:10
QUAD FLAT PACK FAMILY DESCRIPTIONS
10:10
方形扁平封装系列元器件
QFN AND PQFN FAMILIES
QFN及PQFN系列
12:15-13:15
Lunch Time
12:15-13:15
午餐时间
13:15
BGA PACKAGE STYLES
13:15
BGA封装类型
FINE PITCH PARTS AND FAN OUT DISCUSSIONS
细间距器件及扇出讨论
15:00-15:10
Break
15:00-15:10
休息
Mar.18 pm
Subject
3月18日下午
主 题
15:10-16:30
TOOL LIBRARY INTERNET ACCESS CONCEPTS
15:10-16:30
可接入互联网的工具库
FUTURE CONCEPTS AND KEEPING PACE WITH TECHNOLOGY
未来的理念及不断发展更新的技术
Registration From 报名表
公司名称（中文名）：
（开发票的名称）
Company Name：
地 址（中文）：
Address：
Contact：
中文—
EN Name—
Dept.：
P/C
Tel：
Fax：
Email：
Total Amount：
RMB: 元 / US$:
List of Attendees学员名单
Trainee Name
Tel
Dept
Title
E-MAIL
中文名：
Name：
中文名：
Name：
中文名：
Name：
Payment Method 付款方式:
Wire Transfer电汇 Check支票 Cash现金
Price报名费：
Member Price会员价：￥3000.00元/人/2天 Non-member Price非会员价：￥4000.00元/人/2天
IPC Bank Account Information人民币请付往以下账户：
Name: IPC Global Technology Management Consulting (Shanghai) Co., Ltd
开户名称：爱比西国际科技管理咨询（上海）有限公司
RMB 账户: 100127- 86190-16267-386
Bank: Industrial and Commercial Bank of China, Shanghai Branch, West Yan’an Road Sub-branch.
开户行：工商银行上海市分行延安西路支行
如果您无法预订酒店，请联系IPC上海公司的蔡向丽以协助您，电话 021-5497 3435 分机: 602
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Sally Cai 蔡向丽
Office Administrator 行政
IPC China
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