个人觉得，结合几位有经验的工程师的意见，用染色试验进行宏观观察，再用切片对可疑位置进行微观观测是比较好的办法。根据经验，若你们做的成品不是面对高操作环境要求或者航空、医疗、汽车等的产品的话，只是一般的民用电子产品，在装配后没有反映出不良则在使用过程中的性能是可以保证的。所以，是否可以用，需要对终端用途进行评估。
Evan Zhang
Shengyi
"Wu, Junmei" <[log in to unmask]>
发件人: TGAsia <[log in to unmask]>2008-08-20 12:59
[log in to unmask] Re: [TGA] 答复: Re: [TGA] PCB Tg 用错
个人观点,做染色试验应该可以验证你说的PTH焊盘翘起缺陷。 我们之前会通过染色试验验证BGA元件是否有裂痕等不良。一般SMT工厂的实验室都会做这个实验的。
Tks &Rds
Junmei Wu
From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of yuank0
Sent: 2008年8月20日 12:46
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGA] 答复: Re: [TGA] PCB Tg 用错
但是我们的项目组认为需要作是否存在PTH焊盘翘起缺陷的测试，以作证明。
不知道如何去作，磨切片或作其他的测试？在上海附近哪里可以作
谢谢
在2008-08-20，[log in to unmask] 写道：
其实根据经验来看，目视没有焊盘起翘，就没有问题了，没有必要找什么方法来进行测试了。对于基板来说，受到热冲击最大的工序就是装配了，在这个过程中没有发现焊盘起翘问题，在装配好后的使用过程中就不会再遇到如此苛刻的环境，也就不会再有机会发生焊盘起翘的问题了。
evan zhang
Shengyi Sci. Tech Co., Ltd
yuank0 <[log in to unmask]>
发件人: TGAsia <[log in to unmask]>2008-08-20 11:20
[log in to unmask] Re: [TGA] PCB Tg 用错
感谢你的回复，但现在我的所有的板子已经装上元器件，我们仅仅想查看PTH元器件的焊盘是否存在翘起的缺陷，不知如何分析。
在2008-08-19，"Li, Nora" <[log in to unmask]> 写道：
你可以直接用光板过波峰焊，甚至更高的温度做模拟测试，然后请检验员看结果。或者在局部怀疑的地方切片分析
Nora Li
Sr FQE in Honeywell Aerospace
Office Tel: 86-755-25181226 ext.837
Cell phone: 86-13802702403
From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of yuank0
Sent: Tuesday, August 19, 2008 3:17 PM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGA] PCB Tg 用错
各位：
最近我们收到一批PCB，当时没有COC 报告，根据以前COC报告的结果用的是FR4 TG170 （我们的要求是TG170），于是开始无铅组装，当完成后，PCB供应商通知我们采用了FR4 TG130板材。我们的PCB是双面板，板厚0.8MM， 有6个PTH元件。
根据我们的内部标准，用TG130可能会存在PTH元件焊盘翘起的缺陷。
不知道各位有没有碰到过这样的问题？如何处理的
在上海附近，哪里可以作PCBA PTH 元件焊盘翘起的试验？
感谢各位快速的反馈
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