各位专家:

对中等复杂程度的PCBA(设通讯基站的PCBA为复杂的)在回流焊,波峰焊,手工焊工艺中:

1.在PCBA组装线上上述各工艺的不良PPM:->AOI/visual inspection/ICT/FCT的数据

2.RMA(客户退返品)的PPM

3.对波峰焊,如直接在波峰焊后检出的不良PPM(一般在波峰焊后都有手工补焊工位,然后才检查焊点质量,但我认为不能反映

真实情况)

谢谢.