部分包焊的现象是可以接受的,建议你用手触摸看看引脚有没有伸出,用手感觉有引脚就可以了。

 

 

-----Original Message-----
From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of Jane Hu
Sent: Tuesday, January 08, 2008 9:15 AM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGA]
请指教

 

Hi all:

 

     请帮忙!针对下图中NOTE1 部分作较详细的说明!

     [log in to unmask]">

针对以下的NOTE1部分我的理解是针对PCB板的厚度超过2.3MM且插件(connect, socks etc)元件的引却本身较短且不可再加工,可以允许元件脚在板的背面不可见.

以上只是个人见解,

现遇到这样一个问题,请指教:

1.       CONNECTPIN长度足以满足在板背面可见,

2.        PCB板厚度>2.3MM

3.       客户标准为IPC-A-610D 2级标准

4.       制程中出现CONNECT PIN 有个别脚包焊不良(引脚在背面不可见)

请问针对以上CONNECT包含问题该不该进行rework?请有经验的朋友给予指点,先谢了!

 

  

Jane