Jane,
你们的情况不应参照NOTE 1.因为CONNECTPIN长度足以满足在板背面可见. 而不是本身引角长度短.我认为应参照7.5.5支撑孔焊接(续)Page 7-49. 在2级里属于制程警示. 关于如何处理制程警示可参照1.4.2.4的要求或公司自行规定.


From: Authur Xie <[log in to unmask]>
Sent: Tue, 1/8/2008 9:47am
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGA] 硌諒


Hi Jane,
FYI.
1对于厚度超过2.3毫米 [0.0960英寸] 的印制板,预定引脚长度的组件,如:双列直插(DIP)元器件、插座、连接器,其组件或引脚肩部至少需与板面齐平,引脚可不在焊接中辨识 


From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of rock
Sent: Tuesday, January 08, 2008 9:32 AM
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGA] 硌諒

是允許元件腳在焊點內不可見。

 

無需rework

 

ROCK

 


From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of Jane Hu
Sent: Tuesday, January 08, 2008 9:15 AM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGA]
请指教

 

Hi all:

 

     请帮忙!针对下图中NOTE1 部分作较详细的说明!

    

针对以下的NOTE1部分我的理解是针对PCB板的厚度超过2.3MM且插件(connect, socks etc)元件的引却本身较短且不可再加工,可以允许元件脚在板的背面不可见.

以上只是个人见解,

现遇到这样一个问题,请指教:

1.       CONNECTPIN长度足以满足在板背面可见,

2.        PCB板厚度>2.3MM

3.       客户标准为IPC-A-610D 2级标准

4.       制程中出现CONNECT PIN 有个别脚包焊不良(引脚在背面不可见)

请问针对以上CONNECT包含问题该不该进行rework?请有经验的朋友给予指点,先谢了!

 

  

Jane