不同的线路板，取决于它的储存环境和结构中的铜量，不同的线路板吸取的水分是不一样的。我们在后期组装的时候不希望板的含水量过多，因为潮湿会产生分层（可能还影响可焊性），但是也不希望过分烤板，因为会影响可焊性。如何达到最佳的平衡点，请参照一下程序：
1、 一批次中取一块线路板光板
2、 把这块板分成8块或10块（大约3X
3、 用试验室分析天平把每块板作原始重量测量，做好每块板的原始重量记录
4、 把这些小块板放在
5、 过15分钟，去第一块板出来，称重。计算重量损失百分比。
6、 再过15分钟，取第二块板出来，称重。计算重量损失百分比
7、 一直重复步骤5，分别取出各个板作称重，计算每块板的重量损失百分比。
8、 划出曲线，找出烘板时间和重量损失的关系曲线。
9、 找到重量开始不变的一点，即重量开始呈水平的开始点。找出这一个时间点。
这个时间点就是你这个批次应该用的烤板时间。
Best Regards,
Laya Chen 陈燕
Training Coordinator
Microtek Changzhou
Laboratories
麦可罗泰克(常州)实验室
Tel: +86 519 85487805
Fax: +86 519 85487810
发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 asoe lu
发送时间:
Monday, December 10, 2007 11:01 AM
收件人:
[log in to unmask]
主题: [TGA]
baking pcb
Hi All,
Did anyone here have experience in terms of relationship between pcb baking
time and solderability? in order to keep good solderabiltiy what will be the
proper time and temperature for baking?
LU
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