我的理解是，从沉铜工艺来讲，如果孔太小，会影响到沉铜厚度，从而影响到可靠性。
    Thanks!
    John Ling
    Loud China 
   
  ----- Original Message ----- 
  From: 张俊杰 
  To: [log in to unmask] 
  Sent: Thursday, November 01, 2007 10:33 AM
  Subject: [TGA] 关于“WRAP COPPER”问题


  大家好：
           在2007版的IPC-6012B 3.6.2.11.1 有一条新加的关于“WRAP COPPER”问题，其中要求对于CLASS-3 的盲孔板“WRAP COPPER”必须大于12UM，我司工艺认为做不到，并且不理解为什么要控制“WRAP COPPER”，由于这是一个新出现的要求，很多PCB厂都没有听说过这个要求，有没有高人能够指点一下。

  Best regards with thanks!
  CS engineer Eric zhang（张俊杰）/QA Dept.
  Suntak Multilayer PCB Co.,Ltd 
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