Hi,

Here is comments in blue.


Liu Qixiong <[log in to unmask]>
Sent by: TGAsia <[log in to unmask]>

2007-08-09 08:22

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Subject
[TGA] 请教PCB板变形&焊盘设计






Dear all,

早上好！

目前遇到2个问题，有些疑问，需要各位给出些建议：

1）我们遭遇到连锡，发现PCB板0805与0402焊盘间距离有0.22mm，分析为焊盘间最小设计安全
 距离为0.3mm，否则，会有焊点间会有牵引力，小元件就会被拉近大元件，形成偏位或连锡。
 从IPC标准上查，发现有光板导体间安全电气距离为0.13mm，（IPC-2221 表6-1），没有关
 于焊盘设计的安全距离，不知有其他IPC标准规定？另牵引力的分析，是否有理论依据？
 象这种情况，如果PCB焊盘设计更改困难，有否其他工艺方法改善？

Comments.If it is hardly to modify related pcb design, stencil design should be key solution, I think you should try to have more experiments to optimize process parameter.such as stencil design, printing control,and reflow profile as well.
2）生产线PCB板尺寸为190x155mm，厚度有1.04mm，有1BGA尺寸偏大 30x30mm（焊点26x26），
  在返修BGA台返修时，发现PCB板很容易变形，弓曲变形80%超过0.75%的标准（IPC-A-610D 10.2.7）
  不知有无好的工艺方法能避免PCB板变形？
comment Is it really 190x155mm of PCB size ? i really never see such big pcb.
因刚加入这个组织，也许之前有讨论过，还请多多包涵。

以上，非常感谢。

Thanks and Best regards,
QiXiong Liu / 刘启雄
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