You can try to download the E-version from internet. Brs Xie Jiwei ________________________________ From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of ext zgfeng Sent: Monday, July 30, 2007 4:41 To: [log in to unmask] Subject: Re: [TGA] (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)Re: [TGA] (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)Re : [TGA] (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[TGA ] 答 复: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[T GA ] 答复: [TGA] 谢谢你，可惜在大陆看不到白先生的这本书。 另外还想问一下，出现这种情况常常是无法在焊接前发现的，焊接后发现了损失也很大的，怎么样能在焊接之后判别是否是"Black pad"呢？ 冯志刚 ----- Original Message ----- From: Benjamin Chen <mailto:[log in to unmask]> To: [log in to unmask] Sent: Monday, July 30, 2007 4:08 PM Subject: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)Re: [TGA] (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)Re : [TGA] (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[TGA ] 答 复: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[T GA ] 答复: [TGA] 各位好, 下列是參考白蓉生老師在其"電路板與無鉛焊接"(由台灣電路板產業學院出版)一書中第十章化鎳浸金無鉛銲點之強度關於黑墊的形成. 化鎳浸金的黑墊成分主要是製程後的磷與氧化鎳的複合物. 幾乎是現行ENIG製程再加上SAC高溫銲錫所很難避免的結果. 已經有一些公開的解決方案, 如利用一部分還原金代替全部換金, 或是在化鎳上鍍上薄化學鈀, 似乎是可行的替代方案, 不過更改製成的成本均相當高. 另外也有一些新的製程如錫銅鎳噴錫, 化鎳化銅上再加上薄的OSP似乎也是可替換ENIG的表面處理. 詳細的黑墊形成原理, 白老師在其書中有詳述, 皆基於公開的論文資料, 大家看看應該會有所幫助 xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx Benjamin Chen Regional Technical Coordinator, Asia-Pacific Consulting and Training Underwriters Laboratories Taiwan Co., Ltd. Tel: 886-2-2896-7790 ext. 62267, Fax: 886-2-2896-6140 [log in to unmask] - Know by test, and state the facts. - Web site: http://www.UL.com.tw zgfeng <[log in to unmask]> Sent by: TGAsia <[log in to unmask]> 07/30/2007 02:42 PM Please respond to Asia Committe Task Group Forum <[log in to unmask]>; Please respond to zgfeng <[log in to unmask]> To [log in to unmask] cc Subject Re: [TGA] (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)Re: [TGA] (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[TGA ] 答 复: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[T GA ] 答复: [TGA] "Black pad"和"黑盘＂应该指的是同一种现象吧,可能是中文和英文的不同称谓。 ----- Original Message ----- From: Benjamin Chen <mailto:[log in to unmask]> To: [log in to unmask] <mailto:[log in to unmask]> Sent: Monday, July 30, 2007 9:42 AM Subject: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)Re: [TGA] (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[TGA ] 答 复: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[T GA ] 答复: [TGA] 請問指的是"Black pad"嗎? zgfeng <[log in to unmask] <mailto:[log in to unmask]> > Sent by: TGAsia <[log in to unmask] <mailto:[log in to unmask]> > 07/27/2007 05:30 PM Please respond to Asia Committe Task Group Forum <[log in to unmask] <mailto:[log in to unmask]> >; Please respond to zgfeng <[log in to unmask] <mailto:[log in to unmask]> > To [log in to unmask] <mailto:[log in to unmask]> cc Subject Re: [TGA] (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[TGA] 答 复: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[T GA ] 答复: [TGA] ENIG工艺中有一种叫"黑盘＂的现象，能解释一下是什么吗？看了资料说是由于P浓度过低引起的，会导致可焊性不良。多谢了！ 冯志刚 ----- Original Message ----- From: Gong Lijun <mailto:[log in to unmask]> To: [log in to unmask] <mailto:[log in to unmask]> Sent: Thursday, July 26, 2007 12:08 PM Subject: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[TGA] 答复: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[T GA] 答复: [TGA] 电镀镍金和化学镍金只是加工方式上不同，一个是化学镀一个是电镀，都有镍层和金层，厚度标准也够一样，镍层3-5微米，金层0.025-0.1微米。 我个人的观点，局部可焊性不好，不会是这个加工过程引起的，是PCB问题的话，应该是阻焊显影时局部显影不净导致问题的可能性更大。 -----原始邮件----- 发件人: zgfeng [mailto:[log in to unmask]] 发送时间: 2007年7月26日 11:30 收件人: Asia Committe Task Group Forum; [log in to unmask] <mailto:[log in to unmask]> 主题: Re: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[TGA] 答复: [TGA] 谢谢两位的回复。 还是有些不明白的地方，水金和沉金工艺除了工序不同以外，还有什么区别？是否沉金工艺中不镀镍？还是镀金层的厚度不同？ 回流焊后出现不润湿的情况后，用电烙铁手工加锡也不行，这可以反映出焊盘的可焊性应该是有问题。 另外，是否有可能是金层太薄，造成镍氧化，或是在镀金前镍已氧化？不清楚PCB工艺，乱猜的。 冯志刚 ----- Original Message ----- From: Gong Lijun <mailto:[log in to unmask]> To: [log in to unmask] <mailto:[log in to unmask]> Sent: Thursday, July 26, 2007 11:14 AM Subject: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[TGA] 答复: [TGA] 冯工： 您好！ 您指的加工工艺应该是全板电镀水金（镍金）或全板化学沉金。不知具体是何种工艺。 从PCB加工讲，化学沉金都是整板进行的，并且是在阻焊加工完成之后进行，如果出现可焊性的问题，逻辑上应该是全板都会出现不良，不会是局部的问题。因此焊接的工艺应该好好分析一下。 如果是电镀水金会复杂些，由于是先整板镀镍金，然后再进行阻焊加工，镀金也是全板进行，局部的可焊性不好，不会是镀金过程引起的，但有可能会因为绿油显影不净出现局部可焊性不好的情况。具体还要仔细进行分析。 宫立军 兴森快捷 -----原始邮件----- 发件人: 李娅婷 [mailto:[log in to unmask]] 发送时间: 2007年7月26日 10:54 收件人: [log in to unmask] 主题: [TGA] 冯先生： 你好！镀金我们在业内一般称之为硬金，由于金层的致密性远高于化学浸金的金层，所以可能会出现局部的上金不良问题。但是我们公司的镀金工艺仅只有针对金手指的接插件，所以对于镀层的可焊性不良不是很清楚。 如果是化金的板件，如果贵司加工的时候没有污染，就可能是供应商的问题了！ 深南电路 李娅婷 --------- Original Message -------- From: "Asia Committe Task Group Forum" <[log in to unmask]> To: <[log in to unmask]> Subject: [TGA] Date: 2007/07/26 10:45 最近碰到一批板，焊盘表面是镀金处理，回流焊接后发现每片板上都有不同程度的不润湿现象，但在每块板上出现的区域不同，出现的位置也不同，同一片板上，有些位置润湿情况还是良好的（通过40倍放大镜观察）。 怀疑是PCB厂商在表面处理的工艺中做得有问题，不知镀金工艺中出现这种问题如何分析原因？还请快捷和深南的几位专家解答一下。 冯志刚 _________________________________________________________ Message sent using Winmail Mail Server - For more information about UL, its Marks, and its services for EMC, quality registrations and product certifications for global markets, please access our web sites at http://www.ul.com and http://www.ul-asia.com or contact your local sales representative. -- ********* Internet E-mail Confidentiality Disclaimer ********** This e-mail message may contain privileged or confidential information. 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