冯工：
    您好！
    您指的加工工艺应该是全板电镀水金（镍金）或全板化学沉金。不知具体是何种工艺。
    从PCB加工讲，化学沉金都是整板进行的，并且是在阻焊加工完成之后进行，如果出现可焊性的问题，逻辑上应该是全板都会出现不良，不会是局部的问题。因此焊接的工艺应该好好分析一下。
    如果是电镀水金会复杂些，由于是先整板镀镍金，然后再进行阻焊加工，镀金也是全板进行，局部的可焊性不好，不会是镀金过程引起的，但有可能会因为绿油显影不净出现局部可焊性不好的情况。具体还要仔细进行分析。
 
    宫立军
    兴森快捷
-----原始邮件-----
发件人: 李娅婷 [mailto:[log in to unmask]]
发送时间: 2007年7月26日 10:54
收件人: [log in to unmask]
主题: [TGA]

冯先生：

      你好！镀金我们在业内一般称之为硬金，由于金层的致密性远高于化学浸金的金层，所以可能会出现局部的上金不良问题。但是我们公司的镀金工艺仅只有针对金手指的接插件，所以对于镀层的可焊性不良不是很清楚。

      如果是化金的板件，如果贵司加工的时候没有污染，就可能是供应商的问题了！

 

深南电路

李娅婷

 




 

--------- Original Message --------
From: "Asia Committe Task Group Forum" <[log in to unmask]>
To: <[log in to unmask]>
Subject: [TGA]
Date: 2007/07/26 10:45

最近碰到一批板，焊盘表面是镀金处理，回流焊接后发现每片板上都有不同程度的不润湿现象，但在每块板上出现的区域不同，出现的位置也不同，同一片板上，有些位置润湿情况还是良好的（通过40倍放大镜观察）。
怀疑是PCB厂商在表面处理的工艺中做得有问题，不知镀金工艺中出现这种问题如何分析原因？还请快捷和深南的几位专家解答一下。
 
 
冯志刚
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