好象提问者说的是flux(液体助焊剂)吧.你最后解释时是不是说的是焊膏用的助焊剂(介质).如果是液体助焊剂的话,可以依据J-STD
发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 < Yuming Wang >
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主题: Re: [TGA] 关于可移动的助焊剂结晶
助焊剂残留结晶的危害：腐蚀PCB、造成电迁移影响产品的可靠性。免清洗助焊剂一样，只是程度大小不同而已。
免清洗助焊剂要看焊膏的品牌和焊剂的成分，以及残留物的性质，不是所有免清洗助焊剂残留物对产品不造成影响。
因此，是否放行要看你使用的产品，对于高可靠产品，如医疗、汽车等需慎重，做可靠性试验合格后放行。对于一般民用产品，且使用寿命不长的电子产品，可以放行，条件是焊膏的残留物经过他们试验是可靠的，有数据证明的，不是小厂生产的焊膏。
--------原始邮件--------
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发送时间:2007-01-15 00:00:00
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抄送人:(无)
主题:Re: [TGA] 关于可移动的助焊剂结晶
这个问题今年年中我们工厂发生过一次问题,助焊剂残留结晶(很细小)在video board上常温/高温低湿/低温各种测试都没问题,但是后来做高温高湿(45/85)的时候,发现video board的表面阻抗下降了很多,导致冷开机NG.你所说的有这样的问题吗?
在
大家好！
可移动的免清洗助焊剂残留结晶，在
请大家教我。
谢谢！