IPC-7527 Requirements for Solder Paste Printing



This standard is a collection of visual quality acceptability criteria for solder paste printing. It provides a standardized language for solder paste characterization. It provides users with common descriptions and potential causes for solder paste deposits. The standard provides valuable insights to the solder paste printing operations which can be used in troubleshooting of the printing process. 23 pages. Released May 2012.





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Billy Shen 沈懿俊

BDA Supervisor, E. China

IPC China

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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Sky Xu

发送时间: 2013年3月8日 9:28

收件人: TGAsia

主题: [TGAsia] 印刷后焊膏高度的范围定义及测量设备



各位专家好

我们工厂用的是Z-check600的离线式焊膏检测设备, MPM的印刷机

以前定义的印刷后焊膏规范大概是钢网厚度+2mil，例如6mil的钢网厚度定义的是6-8mil的焊膏高度，5mil就是定义的是5-7mil

现在发现这样的问题：

1.     实际印刷出来后会有发现偶尔会有高度超标在8mil以上，但是生产品质也没问题，所以大家在讨论是否规范定义的过小

2.     测量数据看，从来没有数据低于6mil，有客户审核觉得很奇怪，他认为Typer3的焊膏，印刷时如果刮刀带跑一个锡球，就应该会有一些低于6mil的情况出现

3.     当前+2mil的范围定义，导致焊膏高度的CPK很难看，有个审核的客户明确要求控制焊膏的CPK，但是他们给出的高度范围是0-4mil的，所以这么一算完全合格

4.     我们也跟一些同行业工厂讨论过，有些定义0-2mil，有些定义-0.5-2mil，有些定义0-3mil，问定义的依据，都说是经验，大家都没有一个统一的标准



想请教一下各位专家，IPC有没有相关的锡膏高度控制的IPC规范，大家对于高度范围的定义有没有一个科学的依据？



谢谢大家





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