用一个小锡炉拆焊即可，温度可以控制。
宁波三星电气
郭秀民
在 2011-09-16 22:18:57，Dhl <[log in to unmask]> 写道：
>各位专家，我们遇到一个问题：
>
>有颗SMD半导体元件,datasheet指出焊接温度最高260度，但是我们过焊锡炉温度在260度左右，容易造成伤害，现在面临两个困难，一，客户要求成品需更换此元件，但是烙铁很难保证焊接温度不超过上限，用260很难熔锡，基本上是冷焊，有什么好方法。二，长期我们考虑改为reflow制程解决此问题。
>请大家对第一个问题发表建议，谢谢！
>
>Edmund
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