免费讲座！热力呈现，现场还将送出IPHONE手机！ 2011年8月31日（周三，Nepcon期间），上午10：00 - 16：30，深圳会展中心6楼-郁金香厅。IPC携手凯意科技共同为您带来一场精彩的技术交流会，此讲座免费参加，主办方还为听众准备了现场抽取IPHONE手机的环节（上下午各一台）！在此诚邀您的参加，名额有限报名从速！！提前报名登记方可入场，谢谢！ 技术交流会精彩课题一览： 《Effect of Contact Time On Lead-Free Wave Solder & Contact Time Vs. Cu Dissolution》 《电子制造管理趋势》 《SMT Lean Manufacturing(SMT精益化制造)》 《手工焊接竞赛-失分数据统计与分析》 《Fine Pitch Printing Yield Enhancement & Future Value-Add Features》 《Application of Jet printing technology to SMT production(焊膏喷印技术在SMT生产中的应用)》 《IPC-9853热风再流焊系统特征描述及验证规范介绍》 请填写报名表后发送至：[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]> ________________________________ 收费讲座，业内权威来到中国，分享经验，指点迷津！不容错过！ IPC 2011年重磅推出Joe Fjelstad 挠性印制板技术讲座，目前已开始火爆注册中，具体信息如下： 开班地点： IPC中国，上海办公室，深圳办公室 开班时间： 2011年9月15日上海，2011年9月16日深圳 授课讲师： Joe Fjelstad 课程费用： 会员价 RMB 1000 ，非会员价 RMB 1500 现场赠送宝贵的演讲资料和Joe最新版《挠性印制板技术》的更新资料。 讲座活动官方网址：http://www.ipc.org.cn/IPC-Workshop-on-Flexible-Circuits.html 课程信息： 1. 挠性印制板技术概要 2. 挠性印制板材料选取 3. 挠性印制板结构 4. 挠性印制板设计准则 5. 挠性印制板制造工艺和流程 6. 在设计过程中运用挠性技术的步骤 7. 挠性印制板产生测试和信赖性问题的要素 8. 挠性印制板装配的特殊要求 9. 可挠性技术的新发展及趋势 讲师简介：Joe Fjelstad 是新兴的集成电路行业中，对装配技术、芯片装配和挠性印制板最有见解的作者和讲师一。 是业界享誉盛名的挠性印制电路专家和著作高产手，《挠性印制板技术》的作者。 是美国最睿智和有创造性的工程科学家，Teserra 公司的创立者之一，挠性印制板和芯片装配相关书籍的作者。也是Siliconpipe公司的现任技术总监，该公司目前在美国数据高速传输工程“最后一英里”项目中提供网络布线。 请填写报名表后发送至：[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]> 同时欢迎设备及材料供应商联系赞助本次讲座。 NEW：10月成都/11月武汉/12月深圳 IPC2011年“热魔”杯手工焊接竞赛各分赛区期待您的参与！ 绑定微薄，将IPC资讯分享进行到底！ 新浪：http://weibo.com/ipcchina Billy Shen 沈懿俊 Supervisor, Marketing & Industry program IPC China 上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB Suite 16AB，#28 Tan Jiadu Rd., Shanghai 200063 PRC Tel: +86 21 54973435*615 Fax: +86 21 54973437 MP: +86 138 1624 3313 [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]> www.ipc.org<http://www.ipc.org/> 选择IPC标准，说明您对产品是认真的！ IPC中文培训官网：http://www.ipc.org.cn/Training-Certification/index.html
