代工，

推荐一份IPC标准给您，如果碰到焊盘设计问题请参考，



《IPC-7351B表面贴装设计及焊盘图形标准通用要求》



这份标准非常流行，它覆盖了所有无源和有源器件的连接盘图案设计，包括电阻、电容、MELF、SSOP、TSSOP、QFP、BGA、QFN和SON等。这份标准对印制板设计师来说是很有价值的，它包含了智能连接盘图形命名惯例和用于CAD系统的零元件旋转-还有针对每个元件的三种分离式连接盘图案形状，因而允许用户根据理想的元件密度选择连接盘图形。版本B现在包含有：用于新元器件系列如柱/盘栅阵列、扁平引线二极管和晶体管（SODFL和SOTFL）、铝电解电容和双列扁平无引线器件的连接盘图形设计指南。标准还考虑到了和散热盘的尺寸大小有关系的多个阻焊膜开孔的变化值。标准还涉及了一个新的反映在不同层的连接盘形状和尺寸的焊盘堆定名规律随同该标准一起提供的还有带连接盘图形查看器的CD光盘。购买者还将获赠由PCB Matrix公司开发的IPC-7351连接盘图形Wizard软件试用版，可以帮助用户保存连接盘图形并且可以随时导出到需要的CAD格式。



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Billy  Shen 沈懿俊

IPC China

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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 代华

发送时间: 2011年8月11日 11:28

收件人: TGAsia

主题: [TGAsia] 贴片不上锡



谢谢各位指教，请问还有不有好的建议？

如果能在设计上面再改动下再配合波峰的调整可能效果会更好







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