钟先生：
谢谢您一直以来的支持！
这个讲座本打算在8月初举行，但IPC方面人手恰好不够，故可能在10月深圳IPC WORKS AISA期间举行。


在 2011年7月19日 下午10:50，Wen Zhong 钟文 <[log in to unmask]> 写道：
> 史老师:
> 这个问题我们在两年前在开始讨论，到现在还没有标准的指导。
> 之前也得到了您很多的指导，所以我们也非常迫切地希望尽快地把这个讲座办起来。支持！！！
>
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> Top victory electronics (fujian)Co.,ltd
> MFG-IE-PCBA钟文
> Tel:0591-85285555-8560
> Mobile:15980730668
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>
> ----- Reply message -----
> 发件人： "shi hongbin" <[log in to unmask]>
> 收件人： "[log in to unmask]" <[log in to unmask]>
> 主题： [TGAsia] 贴片式陶瓷电容失效分析
> 日期： 周二, 7 月 19 日, 2011 年 21:33
>
>
>
> 黄先生：
> 您好！
> 据我了解，目前尚没有任何标准对此问题进行规范，包括IPC,JEDEC,EIA,IEC,JIS,GB等任何一国际标准化组织。
> 但鉴于为适应无铅高温制程而开发的高Tg
> PCB固有的高硬度，相对传统有铅工艺来说陶瓷电容脆裂问题高发生率及其灾难性的后果（如短路引起的火灾）越来越引起人们的重视，因此和黄先生有相似需求的研究工作也在大量开展，基于机械弯曲试验和应变测试技术在阵列型元件的成熟应用，完全可以将其扩展应用到分离元件应变极限标准的确定，如陶瓷电容。
> 在各种各样的机械弯曲试验中，根据经典的悬臂梁理论，四点弯曲可以保证在内跨距的所有位置处于相同的应变水平，这些就可以在一片测试板上放置尽可能多的测试元件，从而提高测试效率，而三点弯曲不具备这样的优势，所以您图片中的测试结构基本可以说不适合更具统计性数据的获取。
> 附件为我基于大家在TGASIA论坛上的强烈需求，前断时间和IPC提议举办的一个讲座。如果有兴趣的话可以籍此讲座进行更为深入的讨论，相信对大家建立自己公司的陶瓷电容变极限标准量测系统大有裨益，此外讲座的内容还涉及如何从设计和生产工艺角度和减少电容脆裂。
> 谢谢！
>
>
>
> Best Regareds!
> SHI Hongbin (史 洪賓)
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> Ueda LAB
> Graduate School of Information, Production and Systems
> Waseda University
> Tel / Fax: +81-93-692-5149
> Mobile: +81-80-3943-6281
> Skype Name: hungpinshin
> Room B113, 1-15 Hibikino, Wakamatsu-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka 808-0135,
> Japan
>
> 在 2011年7月19日 下午7:24，Feiyu1 Huang <[log in to unmask]>写道：
>>
>> 请教目前是否有针对主板上贴片式陶瓷电容形变量量测的标准？
>>
>> 如何将针对于贴片式电容的bending test 与 MB assembly strain 结合起来？
>>
>>
>>
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>>     Ferris Huang (黄斐玉)
>>     Reliability Team Lead
>>     Desktop PC Development Lab (China), Lenovo
>>     Tel:(010)58869204(office)
>>     Mob: 86-10-13811922027
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