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讲座主题 — 挠性印制板技术：结构、应用、材料和制造程序
地点： IPC中国，上海办公室
时间： 2011年9月15日
讲师： Joe Fjelstad
[cid:[log in to unmask]]<http://www.ipc.org.cn/IPC%20挠性印制板技术讲座-报名表.doc>
挠性印制板技术：结构、应用、材料和制造程序
时间：2011年9月15日
上午9点至下午17点 （配有翻译）
讲师：Joe Fjelstad
由于挠性印制板在运用上的广泛性，涵盖了挠性印制板技术的产品比比皆是。该课程详细探究了越来越重要的电子互连类型的技术问题，并且革新和改变了这类越发棘手问题的解决办法。课程将包括对挠性印制板产品应用，材料，制程和具体测试问题的评述和探讨，同时涵盖了挠性印制板特殊设计要求，如一些电机应用需要具备专门的知识，将帮助避免后续装配使用中可能出现的昂贵损失。此次短期课程的授课内容可参考讲师用书，《挠性印制板技术》（第三版）。
你将学到：
1. 挠性印制板技术概要
2. 挠性印制板材料选取
3. 挠性印制板结构
4. 挠性印制板设计准则
5. 挠性印制板制造工艺和流程
6. 在设计过程中运用挠性技术的步骤
7. 挠性印制板产生测试和信赖性问题的要素
8. 挠性印制板装配的特殊要求
9. 可挠性技术的新发展及趋势
相关报导：柔性电路的发展正在引领市场、技术的改革<http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Flex-circuits-see-strong-growth-ch>
讲师信息
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Joe Fjelstad
是新兴的集成电路行业中，对装配技术、芯片装配和挠性印制板最有见解的作者和讲师之一。
是业界享誉盛名的挠性印制电路专家和著作高产手，《挠性印制板技术》的作者。
是美国最睿智和有创造性的工程科学家，Teserra 公司的创立者之一，挠性印制板和芯片装配相关书籍的作者。
也是Siliconpipe公司的现任技术总监，该公司目前在美国数据高速传输工程“最后一英里”项目中提供网络布线。
[cid:[log in to unmask]]<http://www.ipc.org.cn/IPC%20挠性印制板技术讲座-报名表.doc>
IPC 会员价
非会员价
挠性印制板技术讲座，9月15日
RMB 1000
RMB 1500
更多关于本次讲座的信息请联系IPC上海办公室：[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]> 或致电 021-54973436*615。
讲座地址
上海市普陀区谈家渡路28号盛泉大厦16AB
电话：86-21-54973435 54973436
请联系IPC员工：[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]> 预定周边IPC协议酒店：288/晚，含早含上网。
赞助机会
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本讲座赞助单位
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