相关的标准还有：
IEC 60068-2-82 Environmental testing - Part 2-82: Tests - Test Tx:
Whisker test methods for electronic and electric components
JESD47G Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits

除了焊料的因素，元件引脚镀层的无铅化也是出现锡须的主要原因。

影响锡晶须生长的因素很多,主要包括应力、金属间化合物、镀层晶粒大小与取向、基体材料、镀层厚度、温度及环境、电镀工艺、合金元素、电流及电势差等。针对上述诱因，针对性的缓解方法有：镀后退火，中间隔离层，
镀层合金化，有机保护性涂层，改进电镀工艺等。

常用的验证是否有锡须的设备有光学显微镜和SEM,由于其直径和强度都很小，观察时须小心操作。






在 2011年7月26日 上午11:54，Kevin Chen <[log in to unmask]> 写道：
> 各位专家
>
>  请教一下哪位有关于锡须的经验，想了解一下是锡须是如何产生的，生成条件是什么，如何验证QFN零件下面有没有锡须，以及如何避免锡须得产生。
>
>  谢谢！
>



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Best Regareds!
SHI Hongbin (史 洪賓)

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