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Date: | Thu, 21 Jul 2011 02:09:25 -0500 |
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Jeff,
可以从以下思路来初步分析:
1、 产品软金厚度是多少?与客户Bonding设备要求最小值是多少?以及客户现有BONDING产品的金厚是多少,是否需要增加厚度来调整;
2、 产品制作中是否有表面污染?不知道EDX中其他物质的成分都是什么,以及此产品的电金后的流程是什么样的。
3、 是否SMT生产中的氧化或杂质,可以不过SMT直接做BONDING实验来进行验证;
当然引起BONDing 不良,还有一些其他原因,不过通常就是以上原因,后续有更多信息后,再一起讨论。
Best Regards
潘英俊 / Solo Pan
IPC 爱比西技术咨询(上海)有限公司
IPC Technology Consulting(Shanghai) Co.,Ltd
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Jeff Chen
发送时间: 2011年7月21日 12:57
收件人: TGAsia
主题: [TGAsia] 电镀软金后Wire Bonding不良
各位大侠,你们好!
我司客户在制作PCB电镀软金交其客户处做WB发现,第二点结合力很差,甚至出现无法打上的现象。
做了SEM及EDX发现两点问题:
1. 不良样品镀金面无明显粗糙颗粒结晶结构。
2. 在金面打EDX发现有约2%的Cu元素。
想询问各位此两点问题是由于什么原因造成的,解决改善的方法有哪些呢?
由于平时主要接触PCB,对于WB不是太了解,希望各位不吝赐教,谢谢!
Thanks & Best Regards!
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Shengyi Technology(Suzhou) Co.,Ltd
Jeff Chen
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