Jeff,



可以从以下思路来初步分析：



1、  产品软金厚度是多少？与客户Bonding设备要求最小值是多少？以及客户现有BONDING产品的金厚是多少，是否需要增加厚度来调整；



2、  产品制作中是否有表面污染？不知道EDX中其他物质的成分都是什么，以及此产品的电金后的流程是什么样的。



3、  是否SMT生产中的氧化或杂质，可以不过SMT直接做BONDING实验来进行验证；



当然引起BONDing 不良，还有一些其他原因，不过通常就是以上原因，后续有更多信息后，再一起讨论。



Best Regards

潘英俊 / Solo Pan



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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Jeff Chen

发送时间: 2011年7月21日 12:57

收件人: TGAsia

主题: [TGAsia] 电镀软金后Wire Bonding不良



各位大侠，你们好！



我司客户在制作PCB电镀软金交其客户处做WB发现，第二点结合力很差，甚至出现无法打上的现象。



做了SEM及EDX发现两点问题：



1.       不良样品镀金面无明显粗糙颗粒结晶结构。



2.       在金面打EDX发现有约2%的Cu元素。



想询问各位此两点问题是由于什么原因造成的，解决改善的方法有哪些呢？



由于平时主要接触PCB，对于WB不是太了解，希望各位不吝赐教，谢谢！





Thanks & Best Regards!



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Jeff Chen



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