LISTSERV - TGASIA Archives - LISTSERV.IPC.ORG

TGASIA Archives

June 2011

TGAsia@IPC.ORG

	LISTSERV Archives
	TGASIA Home
	TGASIA June 2011

	Log In
	Register

	Subscribe or Unsubscribe

	Search Archives

Options:	Use Monospaced Font Show Text Part by Default Show All Mail Headers
Message:	[<< First] [< Prev] [Next >] [Last >>]
Topic:	[<< First] [< Prev] [Next >] [Last >>]
Author:	[<< First] [< Prev] [Next >] [Last >>]

Subject:	答复: 关于BGA底部填充胶
From:	"Charlotte \"Yu\" HAO" <[log in to unmask]>
Reply To:	Asia Committe Task Group Forum <[log in to unmask]>, Charlotte "Yu" HAO
Date:	Fri, 17 Jun 2011 00:33:28 -0500
Content-Type:	text/plain
Parts/Attachments:	text/plain (1 lines)

Hi Kane， 





IPC的J-STD-030《Guideline for Selection and Application of Underfill Material for Flip Chip and Other Micropackages》是一份关于底部填充材料的选择和应用指南。这份标准的技术组正在将其更新修订至A版本。





Charlotte Hao

IPC中国



-----邮件原件-----

发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Kane Kai LING

发送时间: 2011年6月16日 9:51

收件人: TGAsia

主题: [TGAsia] 关于BGA底部填充胶



Hi ALL,



请问一下BGA底部填充胶的手动操作规范有哪些需要注意的方面及技巧？谢谢。





Thank you & Best regards







NEW：2011年7月北京/10月成都/11月武汉/12月深圳

IPC2011年“热魔”杯手工焊接竞赛各分赛区期待您的参与！

IPC围脖，实时报道IPC中国动态，欢迎加好友！



搜狐：http://t.sohu.com/ipcchina

腾讯：http://t.qq.com/IPC_China

新浪：http://weibo.com/ipcchina

网易：http://t.163.com/ipcchina







Kane Ling 凌凯



Business Development 商务拓展



IPC China

上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB

Suite 16AB，Shengquan Building

MP：+86 136 2867 9996

[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>

www.ipc.org.cn<http://www.ipc.org.cn/>

ATOM RSS1 RSS2

LISTSERV.IPC.ORG