Dear Snow:



从以下的图片看，这种不规则的严重堆锡不应该仅仅是由于垂直HASL的原因造成的，因为垂直HASL造成的不平整一般会有一些方向性，而且堆锡范围不会那么明显。

建议进行组装前，将该板做可焊性试验验证，判定其可焊性是否合格，以排除其他氧化或污染等造成的可焊性问题。



Best Regards



肖蓉 Sandy Xiao

IPC  爱比西技术咨询（上海）有限公司

深圳市南山区高新科技园南区科技南十二路方大大厦1807室

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发件人: TGAsia [[log in to unmask]] 代表 WM-FQA-Zhao ZiDe [[log in to unmask]]

发送时间: 2011年6月8日 17:28

收件人: TGAsia

主题: Re: [TGAsia] 喷锡（HASL）PCB焊盘不平有严重的堆锡现象



Dear Snow:



 無鉛HAL和HAL如果采用垂直HAL的方式，工藝的特性決定HAL後所有的焊接PAD都會出現類似圖片中的不均勻的現象.在IPC中並沒有規定接受的要求。錫的厚度一般在1-40um之間如果不違反此錫厚要求和IPC-A-600 H  2.4條款要求都是接受的。

印刷錫膏後不會影響到焊錫的特性，可以取樣10set做一個小批量板試驗確認。

Many Thanks,

Best Regards,



Zhao Zi De

QA Department

World Mastery Technology Limited



Tel:+86 769 85569149  Ext:862

Fax:+86 769 85262272

Email:[log in to unmask]

----- Original Message -----

From: Snow Fu<mailto:[log in to unmask]>

To: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>

Sent: Wednesday, June 08, 2011 5:00 PM

Subject: [TGAsia] 喷锡（HASL）PCB焊盘不平有严重的堆锡现象



请教各位专家，

现在我们有一家PCB生产出的板子PCB焊盘不平有严重的堆锡现象， PCB是无铅喷锡工艺，如图：

请问对PCB的焊盘平整度业界是否有标准定义？

产生堆锡的原因是什么？

最大可接受的堆锡标准是什么？

PCB焊盘不平有严重的堆锡是否会造成PCBA Dewetting(退润湿)吗？



[cid:[log in to unmask]]





Best Regards

Snow Fu

QE Manager / Quality Dept.

Benchmark Electronics (Suzhou) Co., Ltd.

Tel : 86-512-62835580-1603

Mobile: 13771786819





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