Hi Jacky，
IPC/JEDEC J-STD-033B
《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的处理、封装、运输和使用-包括修订本1》
本标准针对无铅工艺进行了更新。为表面贴装器件制造商及用户提供了对潮湿/再流焊敏敏感的SMD器件的标准化处理、包装、运输和使用方法。这些方法有助于避免由于吸收潮气和暴露在再流焊温度下而造成的损伤，这类操作会降低产量和可靠性。
在《IPC-1601-Printed Board Handling and Storage Guidelines》有提及存储PCB材料的一个推荐环境：
在阴凉干燥的环境下（<23ºC[73ºF]且<50%RH）平放贮存粘结片
NEW：2011年7月北京/10月成都/11月武汉/12月深圳
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Billy Shen 沈懿俊
IPC China
-----邮件原件-----
发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Jacky He
发送时间: 2011年6月2日 14:13
收件人: TGAsia
主题: [TGAsia] 关于元器件仓库的温湿度
各位专家：
想咨询一下，元器件仓库的温度和相对湿度的控制范围一般是多少？参考哪些标准？
望各位分享经验。
Thanks！
Yours sincerely,
Jacky He
QA Dept.
Shanghai SIGRINER STEP Electric Co.,Ltd.
Tel: +86 21 69926131
MP: +86 139-184-63683
Fax: +86 21 69926114
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