IPCEMAC 2011技术研讨会论文征集 IPC中国电子制造年会-IPCEMAC 2011技术研讨会定于2011年3月16-17日在浦东新国际博览中心举行。IPCEMAC与十月底在深圳举办的IPCWorksAsia遥相呼应,每年定期三月中在上海举办,分别满足华东和华南地区电子集群产业的需要。研讨会演讲内容征集范围既包括对传统技术的突破,更鼓励对新技术的探索和发现,旨在为中国电子行业带来最新的PCB以及电子组装技术。 您是否对某些技术领域有深入独到见解?那么请先踊跃提交您的论文摘要。内容要求主题明确,并能反映出技术的实用性或前瞻性,有实际案例的简介更佳。本次会议将对以下议题展开征文: 组装技术 低银焊料合金的应用 无铅可靠性研究 免洗工艺的洁净度 无铅/免洗焊剂残留与可靠性 电迁移和锡须 免受恶劣环境影响的包封与敷形涂敷 太阳能组件 组装工艺改进 电子元件技术 层叠封装/3D 芯片堆叠 QFN BGA/芯片级封装/倒装芯片 0201/01005 光电子技术 RFID PCB技术 有关PCB工艺改进的创新 PCB失效分析和原因研究 潮湿对PCB的影响及其有效监测和控制方法 微波PCB设计和应用 嵌入元器件 挠性电路板 高导热及高温CCL的研发与应用 印制电子 环境与健康 清洁生产/节能与减排 REACH/RoHS法律法规 无铅/低卤 循环/再利用 每位演讲嘉宾的可用时间为50分钟,包含演讲和问答时间。本次会议官方语言是中文,英文演讲自带翻译。论文摘要提交截止期为2010年12月15日,列入研讨会日程的完整论文和演示文稿提交截止日期为2011年2月28日。在主题研讨会上演讲的论文将自动入围2012年3月IPC论文竞赛暨IPC中国十周年庆典,届时将有丰厚的奖金等待各位赢取。欲详细了解2012 IPC论文竞赛,请关注IPC中文网站www.ipc.org.cn 研讨会演讲者奖励 将获得一本研讨会论文集,一张研讨会入场券,参加CEMAC活动期间其他讲座享受8折优惠。 如果您有兴趣在论坛上演讲或者独立组织一个讲座,请将论文摘要或讲座介绍、个人简介和完整的联系信息,发送给IPC China市场部 姚文磊 Email:[log in to unmask] Tel:86 21 54973435*604;Fax:86 21 54973437 NEW:2011年3月14日至18日上海浦东国际展览中心 IPC CEMAC众多技术活动期待您参与! Best Regards Paul Zong 宗云龙 Member Service 会员服务 IPC China 上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB Suite 16AB,Shengquan Building,#28 Tan Jiadu Rd., Putuo District, Shanghai 200063 PRC Tel: +86 21 54973435*605 Fax: +86 21 54973437 MP: +86 139 1855 2463 [log in to unmask] www.ipc.org