有具体意见吗？020是潮湿敏感元件的分类标准，你是不是说001E？001是关于工艺的。
Best Regards
Leesha Peng 彭丽霞☺
General Manager 总经理，IPC China
上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB
Suite 16AB, #28 Tan Jiadu Rd., Shanghai 200063 PRC
Tel: +86 21 54973435
Fax:+86 21 54973437
MP: 13902994705
[log in to unmask]
www.ipc.org.cn
________________________________
发件人: James Liu
发送时间: 2010年8月31日 21:54
收件人: [log in to unmask]; Charlotte "Yu" Hao; Leesha Peng; Listserv TGAsia
主题: 答复: 各位，昨天与业界专家李宁成博士沟通后，整理的几条意见，贾总帮忙看看有无需要更改的地方，供大家参考。谢谢！
我们会将此信息转达给总部。谢谢！
Best Regards,
James Liu 刘春光
Director, Industry Programs 工业项目总监
IPC China
北京市经济技术开发区宏达北路18号大地国际大厦407A
Suite 407A，Dadi international Building, #18 Hongda North Rd., BDA 100176 Beijing China
Tel: +86 10 67885326
Fax: +86 10 67885326
MP: +86 136 0133 3491
[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
www.ipc.org.cn<http://www.ipc.org.cn>
发件人: [log in to unmask] [mailto:[log in to unmask]]
发送时间: 2010年8月31日 17:22
收件人: Charlotte "Yu" Hao; Leesha Peng; James Liu; Listserv TGAsia
主题: 转发: 各位，昨天与业界专家李宁成博士沟通后，整理的几条意见，贾总帮忙看看有无需要更改的地方，供大家参考。谢谢！
彭老师，郝老师，刘老师，3位好，
由于无铅焊点长期可靠性的问题，目前通讯业界无铅元件有铅焊已经成为一个长期不可避免的现状，中兴通讯仅代表通讯业界，提议IPC标准增加无铅元件有铅焊接的混装工艺规范（在IPC/JEDEC J-STD-020E版本中），中兴通讯愿意为此参与实验验证。
不知各位意见如何？
等待各位老师的好消息！
谢谢！
[cid:[log in to unmask]]
Bianfen Jia 贾变芬
PCBA Manufacture Process Dept.
[cid:[log in to unmask]]
Supply Chain System
物流体系
7/F, Jinzheng Plaza, Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park, Nanshan District, Shenzhen, P.R.China, 518057, Tel:+86-755-26772902
MP:+86-13316972235
E-mail:[log in to unmask]
----- 转发人 贾变芬006419/user/zte_ltd 时间 2010-08-31 17:05 -----
朱良峰139929/user/zte_ltd
2010-08-31 08:50
收件人
贾忠中103276/user/zte_ltd, 黄盛强168414/user/zte_ltd, 马宁伟138874/user/zte_ltd, 张星炜163549/user/zte_ltd, 阮春郎144358/user/zte_ltd, 刘辉007848/user/zte_ltd, 董四海101482/user/zte_ltd, 杨耀中144197/user/zte_ltd, 贾变芬006419/user/zte_ltd, 苏鹏104192/user/zte_ltd
抄送
主题
各位，昨天与业界专家李宁成博士沟通后，整理的几条意见，贾总帮忙看看有无需要更改的地方，供大家参考。谢谢！
[cid:[log in to unmask]]
李宁成博士的几个观点：
1、关于混装工艺无标准：混装工艺并非不可用，在业界已经在大量使用，通讯行业更是不得不用。IPC为何没有做出规定，主要的原因是混装工艺比较复杂，影响因素很多，因此IPC标准没有对此进行规定。
2、看完五所的报告后给出的结论：认为断裂与IMC厚有关系，与出现Cu3Sn的关系应该不大（Cu3Sn的出现是因为IMC生产过厚一定会产生的）。
建议我们与供方沟通，要求供方控制制程工艺，将IMC的厚度控制在3um以下。
3、对于OSP的表面处理的工艺，IMC应该比浸Tn的薄。SOP这种工艺，他没有听过。
4、IMC与过炉的次数是平方根的关系，对可靠性影响不是很大。高低温循环会加速IMC生长，影响更大一点。
5、如何解决或者缓解：（1）换成有铅的芯片应该可以解决这个问题
（2）采用4角点胶的方式，如果实验结果有效即可，如无效建议采用底部全部填充胶水的方式加固。胶水的型号要注意选择。
[cid:[log in to unmask]]
Liangfeng Zhu 朱良峰
PCBA Manufacture Process Dept.
[cid:[log in to unmask]]
Supply Chain System
物流体系
7/F, Jinzheng Plaza, Keji Road South,
Hi-Tech Industrial Park, Nanshan District, Shenzhen,
P.R.China, 518057
Tel:+86-755-26772914
Fax:+86-755-26771091
MP:+86-13480643595
E-mail:[log in to unmask]
--------------------------------------------------------
ZTE Information Security Notice: The information contained in this mail is solely property of the sender's organization. This mail communication is confidential. Recipients named above are obligated to maintain secrecy and are not permitted to disclose the contents of this communication to others.
This email and any files transmitted with it are confidential and intended solely for the use of the individual or entity to whom they are addressed. If you have received this email in error please notify the originator of the message. Any views expressed in this message are those of the individual sender.
This message has been scanned for viruses and Spam by ZTE Anti-Spam system.
______________________________________________________________________
This email has been scanned by the MessageLabs Email Security System.
For more information please contact helpdesk at x2960 or [log in to unmask]
______________________________________________________________________
|
