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December 2009

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Subject:
请教：QFN元件焊接问题
From:
刘湘琼 <[log in to unmask]>
Reply To:
Asia Committe Task Group Forum <[log in to unmask]>, 刘湘琼 <[log in to unmask]>
Date:
Fri, 4 Dec 2009 10:59:25 +0800
Content-Type:
text/plain
Parts/Attachments:
text/plain (1 lines) 
Dear all，



	 请教大家，针对喷锡板上使用QFN封装元件（喷锡板表面不平整，焊料给予不够均匀），是否有解决办法？且由于PCB上有其他较大的贴片元件，印刷网板的厚度应该如何设计？



谢谢！

　　　　　　　　致

礼！

 				



　　　　

　　　　　　　　　　2009-12-04

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