主要是热胀系数不同造成的





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James Liu 刘春光

Director, Technology & Standardization 技术与标准总监

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发件人: TGAsia [[log in to unmask]] 代表 Andy Hao [[log in to unmask]]

发送时间: 2009年10月13日 10:10

收件人: Listserv TGAsia

主题: Re: [TGAsia] 有誰知道 PCBA 上BGA pad crack或PC B pad与Trace徹底斷裂(一般在4個角)的主要有哪些 原因導致.謝謝!



Dear 各位:



          有誰知道 PCBA 上BGA pad crack或PCB pad与Trace徹底斷裂(一般在4個角)的主要有哪些原因導致.謝謝!



Best Regards!

andy_hao{郝吉好}

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