PCBA与BGA锡球有关的crack往往与机械应力有关，请检查制程中的可能施加给BGA的应力是否超标，人员的拿取方法，测试治具，组装平台，整修平台...的Strain gage measurement，还有板子的变形情况。 
B/Regrads,
Maker Cheng  程仁明
CQE, IPT QA Division 
EXT: 65638
FAX: 86-21-54332215
E-mail: [log in to unmask]
Company: Inventec (Pudong) Technology Corporation

-----原始郵件-----
寄件者: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代理 James Liu
寄件日期: 2009年10月13日 22:23
收件者: [log in to unmask]
主旨: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 有誰知道 PCBA 上BGA pad crack或PC B pad与Trace徹底斷裂(一般在4個角) 的主要有哪些 原因導致.謝謝!

主要是热胀系数不同造成的


Best Regards,

James Liu 刘春光
Director, Technology & Standardization 技术与标准总监
IPC China
上海市长宁区延安西路1088号2303室
Suite 2303，#1088 West Yan'an Rd., Changning, Shanghai 200052 PRC
Tel:   +86 21 5497 3435
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发件人: TGAsia [[log in to unmask]] 代表 Andy Hao [[log in to unmask]]
发送时间: 2009年10月13日 10:10
收件人: Listserv TGAsia
主题: Re: [TGAsia] 有誰知道 PCBA 上BGA pad crack或PC B pad与Trace徹底斷裂(一般在4個角)的主要有哪些 原因導致.謝謝!

Dear 各位:

          有誰知道 PCBA 上BGA pad crack或PCB pad与Trace徹底斷裂(一般在4個角)的主要有哪些原因導致.謝謝!

Best Regards!
andy_hao{郝吉好}
Mobile: 15995700299
Tel: +86 512 62581988 Ext: 5637
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