應該沒有特定的標準吧,

因為不同的物料吸水性不同,可以承受的溫度也不同,

很多多層板的供應商都會被要求出貨時先烘板



如果你要烘烤的話, 必須和供應商配合.

不同的 FR4 和 Eproxy 對烘烤的要求是不同的.



另外, 在原文裡面沒提到為什麼要烘烤呢?

是出現分層嗎?



Hermus Leung

Technical Service Engineer, 3M Hong Kong

Victoria Centre, 5/F., 15, Watson Road, Hong Kong

Fax : (852) 2969-5758

Tel : (852) 2806-6407

eMail : [log in to unmask]





                                                                           

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             Sent by: TGAsia           [log in to unmask]                      

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             04/24/2008 06:06          Re: [TGA] PCB/FPC焊接前需要进行预烘 

             PM                        烤的行业依 据                       

                                                                           

                                                                           

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               Asia Committe                                               

             Task Group Forum                                              

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我认为这是由你们自己的工艺设计定的，同时也要考虑PCB的储存时间和环境。



李娅婷





From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of sungaixian_007

Sent: 2008年4月24日 17:56

To: [log in to unmask]

Subject: [TGA] PCB/FPC焊接前需要进行预烘烤的行业依据





 ALL:

大家好!有一事求教!请问在什么标准里面有清楚地说明PCB/FPC焊接前需要进行预烘

烤?我查找了很多的书籍在J-STD-001中讲到需要对器件进行烘烤,在IPC-TM-650中有讲

到需要在部分实验时对FPC/PCB需要进行 预烘烤.但是目前还没有发现在什么标准中有

清楚的说明在回流焊接或是波峰焊接前需要对FPC/PCB需要进行 预烘烤.

请各位不吝赐教!

THANKS VERY MUCH IN ADVANCE!





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