防潮和 ESD 那個對你影響比較大呢?



ESD 的話你應該是擔心 board level 的 CDM 充電吧

03年的ESD Symposium 有一份技術文章專門寫這個

你可以找找看 --> "Real-world charged board model (CBM) failures"



防潮的話你要留意的是物料吸水性的問題,

除了防潮包裝, 建議你還要留意以下事項:



1)    包裝裡應有乾燥劑和溼度顯示卡, IQC 開包時如果發現溼度超標就直接退貨

2)    要求供應商提供其出貨前的烘烤溫度和時間資料

3)    要求供應商建議拆包後到過爐之間的最長時間

4)    防潮包裝的要求, 一般通用的標準有 "MIL-PRF-81705" 和 "IPC/JEDEC

J-STD-033",

      這兩個標準對防潮的要求相差好幾倍, 包裝的價錢差異也很大,請留意



其實用什麼包裝就算業界有共識,你還是可以有特別要求吧

最多就是價錢的分別.

價錢就留給你們採購跟供應商的業務互砍就好了, 嘿嘿!!



Hermus Leung

Technical Service Engineer, 3M Hong Kong

Victoria Centre, 5/F., 15, Watson Road, Hong Kong

Fax : (852) 2969-5758

Tel : (852) 2806-6407

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             刘佳毅                                                        

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                                                                   Subject 

             04/24/2008 02:09          [TGA] 关于表面贴装二次电源模块的包  

             PM                        装问题                              

                                                                           

                                                                           

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               Asia Committe                                               

             Task Group Forum                                              

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                  刘佳毅                                                   

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　　　　Dear All：

　　         不知道表面贴装的二次电源模块业界应用情况如何，我们发现供应

商提供的都是非真空的普通塑料包装（类似插件器件的包装），没有ESD和MSD防护

功能。

　　我们非常担心模块的PCB和贴装在模块上的MSD器件潮敏问题，实际中也发现了

二次电源模块上PCB的分层，想推动供应商改进，但是供应商认为业界都是这样。

　　确实几个大的二次电源模块供应商基本都是这种包装形式。想知道业界当前是

怎么处理这个问题的？是否应该推动规范起来？



　　祝：工作顺利，身体健康！

　　2008-4-24