哈哈,分析鍍層這方面就不太懂了.
不過我的想法是為什麼要自己去分析呢.
現在明顯是供應商提供的零件不能用,不論是零件本身設計上的問題,還是供應商生產
沒管好.
都應該是供應商給 CAR 出來.
還是回到之前的問題,非要用這個供應商不可嗎?
Hermus Leung
Technical Service Engineer, 3M Hong Kong
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周利文
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04/22/2008 08:20 [TGA] 答复: Re: [TGA] 求助
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周利文
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我建议先了解一下元件引脚的表面镀层及镀层厚度。
在解释润湿时，要求焊锡与元件引脚及铜箔形成IMC。
绝望中寻找希望，人生终将辉煌！
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Zhang Meijuan
发送时间: 2008年4月22日 8:14
收件人: [log in to unmask]
主题: Re: [TGA] 求助
很简单，第一，你的供应商更改相关的制程生产出符合尼公司需求的产品如果不
行，建议更换新的供应商
-----Original Message-----
From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of Hermus Leung
Sent: Tuesday, April 22, 2008 1:10 AM
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGA] 求助
你要測的應該是 solderability 吧, 中文大概是"可焊性"/"濕潤性"之類的字眼.
看了一下手上的610D, 應該是 " 5.2 Soldering Anomalies " 裡面有講的
(我只有 draft 版, 和正式版不知道有沒有改動)
不過我覺得過了爐的東西碰一下也不行,這肯定是藉口.
建議你換一個供應商,嘿嘿...
如果非要用他不可,你可以要求供應商提供測試方法.
這種在 IQC 試焊,不行就整批退吧..
Hermus Leung
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04/21/2008 04:46 [TGA] 求助
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各位：
以下是我司反饋給供應商的不良問題投訴，因為在我們過錫後發現有很多產品的同一
個元件出現假焊的不良問題，然後我們用手試著搖這個元件，發現這個元件100%的存
在輕搖2-3次後便出現假焊，但供方給出了下面的回復。供方說不能用手搖（但我們是
因為產品出了問題後再做這個動作的），不知有沒有IPC標准支持我呢？
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賀雲 品質部
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美迅工程實業有限公司
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