Asia Committe Task Group Forum <
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[log in to unmask][log in to unmask]> Lijun
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Sent: Thursday, July 26, 2007 11:14 AM
Subject: (瑞星提示-此邮件可能是垃圾邮件)[TGA] 答复: [TGA]
冯工：
您好！
您指的加工工艺应该是全板电镀水金（镍金）或全板化学沉金。不知具体是何种工
艺。
从PCB加工讲，化学沉金都是整板进行的，并且是在阻焊加工完成之后进行，如果
出现可焊性的问题，逻辑上应该是全板都会出现不良，不会是局部的问题。因此焊接的
工艺应该好好分析一下。
如果是电镀水金会复杂些，由于是先整板镀镍金，然后再进行阻焊加工，镀金也是
全板进行，局部的可焊性不好，不会是镀金过程引起的，但有可能会因为绿油显影不净
出现局部可焊性不好的情况。具体还要仔细进行分析。
宫立军
兴森快捷
-----原始邮件-----
发件人: 李娅婷 [mailto:[log in to unmask]]
发送时间: 2007年7月26日 10:54
收件人:
[log in to unmask]主题: [TGA]
冯先生：
你好！镀金我们在业内一般称之为硬金，由于金层的致密性远高于化学浸金的金
层，所以可能会出现局部的上金不良问题。但是我们公司的镀金工艺仅只有针对金手指
的接插件，所以对于镀层的可焊性不良不是很清楚。
如果是化金的板件，如果贵司加工的时候没有污染，就可能是供应商的问题了！
深南电路
李娅婷
--------- Original Message --------
From: "Asia Committe Task Group Forum" <
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To: <
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Subject: [TGA]
Date: 2007/07/26 [...]44_26Jul200712:08:
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