非常多谢贺兄详细的回复.



康来辉(LHKang)

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Sent: Tuesday, July 24, 2007 5:11 PM

Subject: [TGA] 镀层测量





> 康先生，您好！

> 

>    关于元器件及PCB镀层质量方面的检测一般包括：镀层可焊性、镀层厚度、镀层孔隙率、混合气体腐蚀、镀层附着力等。

> 涉及的标准有：IPC/J-STD-002/003、GB/T 4677、IEC60068-2-58等（元器件/PCB可焊性）、IPC-4552/4553/4554/4555 （PCB不同镀层技术规范等）、SJ1276（金属镀层和化学处理层质量检验技术要求）、EIA364－53/60（孔隙率）、EIA364－65（混合气体腐蚀）、GB2423，PCB镀层附着力用IPC-TM-650 2.4.1相对较多，镀层厚度测量的方法有XRF无损测量（参考标准有ISO-4527、STM B568等），但是对焊盘大小以及元器件引脚尺寸有要求（与XRF准直器大小有关）、有金相切片＋SEM镀层厚度测量，后者是有损检测，有切片的研磨、腐蚀等处理都有很大关系。  

> 

> 

> 

> 　　　　　　　　致

> 礼！

>  

> 

> 贺光辉        

> 

> 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心

> 地址：广州市东莞庄路110号

> 邮编：510610

> 电话：020-87236986

> 邮箱：[log in to unmask]

> 2007-07-24

> 

>