TGASIA Archives

July 2007

TGAsia@IPC.ORG
Options: Use Monospaced Font
Show Text Part by Default
Show All Mail Headers

Message: [<< First] [< Prev] [Next >] [Last >>]
Topic: [<< First] [< Prev] [Next >] [Last >>]
Author: [<< First] [< Prev] [Next >] [Last >>]

Print Reply
Subject:
答复: [TGA] 请教
From:
Wang Fengmei <[log in to unmask]>
Reply To:
Asia Committe Task Group Forum <[log in to unmask]>, Wang Fengmei <[log in to unmask]>
Date:
Tue, 24 Jul 2007 12:47:48 +0800
Content-Type:
text/plain
Parts/Attachments:
text/plain (1 lines) 
康老师：

好久不见，你现在还好吧，你的问题我不知道，但是很想念您，最近还是很忙吧，希望

你能尽快得到解决方法。



-----邮件原件-----

发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 lhkang

发送时间: 2007年7月24日 10:50

收件人: [log in to unmask]

主题: [TGA] 请教



各位,

 

      请教一下, 有没有关于电子器件（包括PCB）镀层的测试方面的标准？谢谢！



康来辉(LHKang)

ATOM RSS1 RSS2