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July 2007

TGAsia@IPC.ORG
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1.0
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text/plain; charset="gb2312"
X-To:
TGAsia <[log in to unmask]>
Date:
Tue, 24 Jul 2007 17:11:30 +0800
Reply-To:
Asia Committe Task Group Forum <[log in to unmask]>, shirleyhe <[log in to unmask]>
Subject:
镀层测量
From:
shirleyhe <[log in to unmask]>
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base64
Sender:
TGAsia <[log in to unmask]>
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康先生，您好！



    关于元器件及PCB镀层质量方面的检测一般包括：镀层可焊性、镀层厚度、镀层孔隙率、混合气体腐蚀、镀层附着力等。

涉及的标准有：IPC/J-STD-002/003、GB/T 4677、IEC60068-2-58等（元器件/PCB可焊性）、IPC-4552/4553/4554/4555 （PCB不同镀层技术规范等）、SJ1276（金属镀层和化学处理层质量检验技术要求）、EIA364－53/60（孔隙率）、EIA364－65（混合气体腐蚀）、GB2423，PCB镀层附着力用IPC-TM-650 2.4.1相对较多，镀层厚度测量的方法有XRF无损测量（参考标准有ISO-4527、STM B568等），但是对焊盘大小以及元器件引脚尺寸有要求（与XRF准直器大小有关）、有金相切片＋SEM镀层厚度测量，后者是有损检测，有切片的研磨、腐蚀等处理都有很大关系。  



	



　　　　　　　　致

礼！

 				



贺光辉        



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2007-07-24

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