Dear All,
 
T-50G上海审核会议已经结束，现将此次会议剩余的不确定术语发出。盼望各位高手出招，提出你们宝贵的建议。谢谢！
 
T2－30CN小组的各位成员，此次审核会议得到了中国印制电路行业协会CPCA的大力支持！特向他们致以谢意！
 
T2－30CN小组新增了一位副主席——深南电路的李娅婷，及14名新的成员(苏仕波 、唐雪梅、陈培良、邓  乐、赵文彬、张  勇、李永刚、颜永洪、童建叡、陈智东、嘉仁高、Chris、查晓刚、黄  伟 )。
 
随后我们会将此次会议的详细总结及今后的工作计划发给各位。
 
 
 
Backdriving                                     后部驱动       (反向驱动)                92.0074

An in-circuit testing technique that drives digital circuitry outputs to a given logic level, by supplying pulses of sufficient electrical current magnitude in parallel with the outputs, in order to overdrive the logic state conditions of the next digital device inputs.

提供与输出并行的足够电流量脉冲驱动数字电路输出至规定逻辑电平，以便加速进入下一个数字符件输入的逻辑状态条件的一种在线测试技术。

1.王金山(0711)：逆驱动——通过施加与输出相同的具有足够大电流的脉冲，来激励下一个数字器件输入的逻辑状态条件，将数字电路输出驱动至指定状态的在线测试技术。

2. 沙昌群（070128）：后部驱动-----(反向驱动)

 

Inter-Test Time (ITT)                     间测时间(ITT)                                 92.0652

The duration between two successive driver strobes.

驱动器两个连续选通脉冲之间的持续时间。

 

Magnification Power                     放大能力(放大功力)                       92.0733

The ratio of the tangent of one-half of the angle (beta) subtended by the image of an object (H), as seen through and centered in the field of view of the magnification device, to the tangent of one-half of the angle (alpha) subtended by the object (H) as seen at 10 inches by the unaided eye. (See Figure M-1.)

正对进过或正中于放大器放大范围内物体(H)角度（β）的二分之一正切值比上正对肉眼在10英寸内看到物体（H）角度（β）的二分之一正切值的比率。(见图M-1)

1.王金山(0711)：通过放大设备的中间位置正对物体影像所看上去的半角（β）的正切与用肉眼从距离物体10英寸的地方正看上去的半角（α）的正切之比值。(见图M-1)

2. 沙昌群（070128）：放大能力----(放大功力)

 

Inspection Lot                                 检验批次（抽检批量）                 92.1422

A collection of units of product that are identified and treated as a unique entity from which a sample is drawn and inspected in order to determine conformance with acceptability criteria.

将一组产品作为单一整体，从中随机抽取一个样品鉴定其与接受准则的符合性。

1.王金山(0711)：将其视作为单一整体的许多产品的一个集合。从中随机抽取一个样品，鉴定其与所接受准则的符合性。

2. 沙昌群（070128）：检验批次----（抽检批量）

 

Profile Factor                                   外形因素                                          92.1492

The amount by which the overall average thickness of a metal exceeds the thickness that is calculated from the established density of the metal and the area of the sample.

金属的总平均厚度超过根据金属密度和试样面积计算出的厚度的数量。

1.王金山(0711)：金属的总平均厚度超过根据其密度和样本面积所计算出的理论厚度的量。

 

93  Component Inspection, Conditioning and Evaluation    组件检验、预处理及评价

94  Quality Management and Assurance                                   质量管理和保证

 

Brainstorming                                    头脑风暴                                     94.0147

The generation of an all-inclusive list of potential causal factors that is possible contributors to process problems.

列出那些可能导致流程问题的所有潜在影响因素清单的过程。

1. 曾松裕（1113）：脑力激荡

2. 童晓明（1115）：诱因清理（诱因清单）——列出那些可能导致工艺问题的所有潜在影响因素清单的过程。

3. 沙昌群（070128）：集思广益 (群策群力)

 

Self Declaration                                自我声明                                     94.2027

The manufacturer's view of its products and process capabilities in order to meet the customer's requirements, the requirements of a standard, and/or the applicable associated specification sheet(s).

制造厂商为符合客户要求、标准要求和/或所适用的规范表，对其产品和工艺能力的评估。

1. 沙昌群（070128）：自我申报 – 制造厂商为满足客户需求， 就自身的产品和工艺能力提供的标准要求和或相关数据表格。

 

Damage                                               损坏                                           94.1665

The result of an event that degrades a product, e.g., component, printed board, module, etc., beyond the form, fit and function limits of the governing document.

一个事件的结果，使产品（如元器件，印制板，模块等）受到损害，超过了控制文件规定的外形，安装和功能的极限。

1.王金山(0711)：引起元器件、印刷电路版、模块等产品退化(超出控制文件规定的一系列构成、合格及功能限定)的事件结果。

 

95  Component Quality and Reliability                                组件质量和可靠性

 

Burn-In                                                老化试验                                  95.0164

The process of electrically stressing a device at an elevated temperature, for a sufficient amount of time to cause the failure of marginal devices (Infant Mortality).

高温下对器件进行电应力处理，经过足够长的时间，使处于合格边缘的器件失效（早期失效）。

1. 童晓明（1121）：老炼---在高温下对器件施加足够长时间的电应力，以使处于合格边缘的器件失效（早期

   失效）。(该术语是元器件专用的)

2.王金山(0711)：指高温环境下的电应力试验过程。该过程要有足够长的时间以使临界器件产生失效(早期失效)。

 

Gross Leak                                         (严)重泄漏                              95.0580

A leak in a sealed package that is greater than 0.00001 cubic centimeters per second at one atmosphere of differential air pressure.

压力差为一个大气压时，已密封封装中大于0.00001cm3/s的泄漏。

1.王金山(0711)：压力差为一个大气压下密封封装中大于0.00001cm3/s的泄漏。

2.沙昌群（070128）：宏观渗漏 - 指压差为一个大气压条件下的密封封装中超过0.00001cm3/s的渗漏现象。

 

96   Interconnection Structure Quality and Reliability            互连结构质量和可靠性

 

Fatigue Strength                               疲劳强度                                96.1394

The maximum strength that can be sustained for a specific number of cycles without failure, with the stress being completely reversed within each cycle unless otherwise stated.

材料能经受一定次数的应力循环而不发生失效的最大强度，除非另有规定，每个循坏中应力完全反向。

1.王金山(0711)：材料通过指定次数应力循环试验所能承受的最大强度。除非另有规定，循环试验应力应彻底反向。

 

Migration Resistance                       迁移阻抗                               96.1920
That property of a printed wiring board that resists insulation degradation by electromigration of metal atoms of a conductor under the influence of a difference in electrical potential.
印制线路板抵制变电压影响下金属导体原子的电迁移导致的绝缘退化的特性。

1. 童晓明（11.27）：抗迁移---印制板抵制在不同电位影响下导体金属原子电迁移而导致绝缘性能下降的特性。

2. 王金山(0711)：印制线路板抗绝缘性能下降(由电位差引起导体金属原子迁移而引起)的特性表征。

 

97  Electronic Assembly/ Subassembly Quality and Reliability  电子组件/分组件质量和可靠性

     

Intermittent Fault                               间歇故障                                97.0657

A fault whose effect on a circuit appears and disappears at irregular intervals.

以不规则的间隔出现和消失的影响电路的故障。

1. 沙昌群（070128）：间发故障 – 时有时无，无规律可寻的电路故障。

 

 

 

 

Charlotte  郝宇
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