Charlotte，



下列修改仅供参考：



Metal Migration                                 金属迁移         96.1445

The electrolytic transfer of metal ions along an electrically conductive path from one metal surface to another when an electrical potential is applied to the two metal surfaces.

▲当电压作用于两个金属表面时，金属离子在电解作用下通过导电通路从一金属表面迁移到另一面。



Metal Migrativity                             金属迁移率     96.0754

The comparative rate of the velocity of metal migration under the same conditions. 

在相同条件下金属迁移的相对速率。

▲金属迁移性---在相同条件下金属迁移的相对速率。 



 



Migration Rate                                  迁移率             96.0763

The distance over which metal migration proceeds in a given unit of time. 

特定时间内金属迁移的距离。



▲迁移速率---在规定的时间内金属迁移的距离。



 



 Mechanical Stress                            机械应力         95.1755

To subject a mechanical component to a process of physical stress. 

物理过程对机械零件产生的应力。

▲使机械零件承受物理应力作用的应力。



Metal Surface Migration                  金属表层迁移  96.1226

The migration of metal on the surface of an electrical insulator. 

电子绝缘体表层的金属迁移。

▲金属表面迁移---在电绝缘体表面上的金属的迁移。



Metal Through Migration                 金属介质迁移  96.0662

The migration of metal through an electrical insulator. 

以电子绝缘体为介质的金属迁移。

▲金属穿越迁移--- 金属通过电绝缘体的迁移。



Metallized Land Areas                     金属焊盘区     22.1756

A pattern of conductive material used on a substrate to interconnect electronic components. Widened conductor areas used as attachment point for wire bonding or other devices.

线路板内层用以连接电子元件的导电材料物质。用作为导线节点或其他器件辅助导电点的拓宽导电区域。

▲金属焊盘区---为使电子元器件互连，在基体上使用的导电材料图形。加宽的导体区用作导线键合或其他器件的连接点。



Metallization (n.)                              镀金 (n.)         53.0753

A deposited or plated thin metallic film that is used for its protective and/or electrical properties.

薄金属镀层用作于电路保护和/或其他电气性能。

▲金属化---电沉积或电镀的一层薄的金属膜，用于防护并具有电气性能。

 

Microbond                                         微结点             74.0756

A termination made with a small diameter wire, i.e., 0.025 mm [0.001 in] or less. 

以直径不大于0.025mm [0.001 in] 导线做成的结点。

▲微键合---用直径不大于0.025mm [0.001 in] 细导线制作的键合连接点。





Microcircuit                                       微电路             30.0757

A relatively high density combination of equivalent circuit elements that are interconnected so as to perform as an indivisible electronic circuit component.

互联的不能分割的高密度组合的等效电路。

▲高密度等效电路元件互连结合体。它作为一种不可分割的电子电路器件完成某种电子电路功能。



Microcircuit Module                        微电路模块     86.1446

A combination of microcircuits and discrete components that are interconnected so as



to perform as an indivisible circuit assembly.

互联的微电路和分立元件组合成的不可分割的电路集合。

▲微电路与分立元件的互联结合体。它作为一种不可分割的电子电路组件完成某种电子电路功能。



Microelectronics                              微电子学         30.0759

The area of electronic technology with, or applied to, the realization of electronic systems from extremely-small electronic elements, devices or parts.

应用于实现以极微小电子元器件构成的电路系统的电子科技领域。



▲     具有或用于实现以微小电子元件、器件或部件构成电子系统的电子科技领域。



 



童晓明tongxm