TGAsia将成立专门技术组开发全球首份关于组装行业用AOI设备的标准

----《组装行业用AOI设备特征描述与验证规范》



众所周知，AOI设备已广泛应用于电子组装的焊膏印刷、贴片机贴片、再流焊接、波峰焊接等多道工序后的检验。从众多品牌的设备中评选出适用于各自生产需求的AOI设备，建立一个公平公正的评估验证平台，已成为广大AOI设备用户的共同需求。



《组装行业用AOI设备特征描述与验证规范》将提供AOI设备及其重要特性与参数的相关定义、 鉴定方法和要求；通过本规范可以使AOI设备的生产厂商提供一致的设备特性描述。另外本标准采用量测系统分析方法向AOI设备用户提供对AOI设备进行特性描述及验收时的规范及统计方法。



台达电子中国区质量长暨技术副总经理王治平先生将担任该技术组主席。目前清华大学、江苏电子学会SMD专委会等学术机构，及纬创资通、伟创力、和硕联合科技、CETAQ公司及部分国内外AOI生产厂商已加入了该技术组。



欢迎热衷于整个行业的发展，愿意为《组装行业用AOI设备特征描述与验证规范》开发奉献自己的业余时间，能按时完成技术组所分配的相关任务，准时参加技术组相关会议的专家及技术人员参加该技术组！





联系人：郝宇：  [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>；电话：13823187909

王治平：[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>



如您确认愿意参与该标准的开发，请填妥下表后，回传给郝宇。



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Charlotte Hao 郝宇

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