刘工:



您好!



CEMAC活动详细方案确定后，将会发布至TG论坛，敬请留意!



谢谢!





Jason,



请记录。





NEW：2011年3月14日至18日上海CEMAC众多技术活动期待您参与！



Hao Yu   郝 宇

IPC

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发件人: Lewis Liu [[log in to unmask]]

发送时间: 2010年11月20日 20:46

收件人: Listserv TGAsia; Charlotte "Yu" Hao

主题: RE: [TGAsia] 答复: [TGAsia] IPC是否有关于阻焊涂覆厚度要 求？



有具体的活动内容清单吗？



Lewis Liu (刘定豪）

Engineering Department

Failure Analysis laboratory Supervisor

Tel:+86 -25- 52728710

Cell:+86 -25 -13851527451

Mail:  [log in to unmask]

Kimball Electronics (Nanjing) Co.,Ltd



-----Original Message-----

From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of Charlotte "Yu" Hao

Sent: Friday, November 19, 2010 6:08 PM

To: [log in to unmask]

Subject: [TGAsia] 答复: [TGAsia] IPC是否有关于阻焊涂覆厚度要 求？



IPC-SM-840



NEW：2011年3月14日至18日上海CEMAC众多技术活动期待您参与！



Hao Yu   郝 宇

IPC

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发件人: TGAsia [[log in to unmask]] 代表 Bingzhi Li [[log in to unmask]]

发送时间: 2010年5月25日 19:26

收件人: Listserv TGAsia

主题: [TGAsia] IPC是否有关于阻焊涂覆厚度要求？



PCB制作过程，绿油涂覆不均匀，造成PCB板面的不平整。



请教各位，IPC是否有相关的标准定义阻焊涂覆厚度？包括VIA的绿油塞空。



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